스마트폰 부품업체 엔피디, 내달초 코스닥 상장 추진

스마트폰 부품업체 엔피디, 내달초 코스닥 상장 추진

(서울=연합뉴스) 곽민서 기자 = 스마트폰 부품 제조업체 엔피디가 3월 초 코스닥시장 상장을 추진한다.
엔피디는 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 공모 절차를 개시했다고 4일 밝혔다.
총 공모 주식 수는 755만주다. 공모 희망가 범위는 5천400∼6천300원으로 이에 따른 공모 예정 금액은 약 408억∼476억원이다.
엔피디는 오는 25∼26일 이틀간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 3월 3∼4일까지 청약을 받을 계획이다.
상장은 3월 초로 예정돼 있으며 주관사는 유안타증권[003470]이 맡았다.
엔피디는 유기발광다이오드(OLED) 스마트폰용 전자 부품 보드인 FPCA(연성 인쇄 회로 조립) 등을 생산하는 휴대폰 부품 전문 제조업체다.
지난 2018년 연간 기준 매출액은 2천593억원이고 영업이익은 159억원이었다.
mskwak@yna.co.kr
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