세계 최고 AI반도체 개발 위해 산학연 손잡았다
10년간 2천475억원 투입…기업·대학·출연연 28개 기관 참여
서버·모바일·에지·공통 4대 분야 혁신적 AI반도체 10개 개발
(서울=연합뉴스) 이한승 기자 = 세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체 기술 확보를 위해 산·학·연이 손을 맞잡았다.
과학기술정보통신부는 AI 반도체 개발을 위해 올해 288억원을 투입하고, 향후 10년 동안 2천475억원을 투입할 계획이다.
과기정통부는 23일 AI 반도체 1등 국가 도약을 위해 '차세대 지능형반도체 기술개발 사업'의 신규과제 수행기관 선정을 완료하고 본격적인 기술개발에 착수한다고 밝혔다.
과기정통부는 연구 성과를 높이기 위해 기존의 개별과제 방식과 다르게 각각의 세부과제를 통합해 산·학·연 컨소시엄 형태로 이번 사업을 기획했다.
이번 사업에는 4개 컨소시엄 28개 수행기관이 선정됐다. 특히 SK텔레콤과 SK하이닉스 등 대기업을 포함해 16개 기업과 10개 대학, 2개 출연연이 사업에 참여했다.
올해 투입 금액은 288억원이고, 향후 10년 동안 총 2천475억원을 투입한다.
특히 올해에는 높은 연산성능과 전력효율을 갖는 AI 반도체(NPU·신경망처리장치) 10개를 상용화하겠다는 목표로 개발에 들어간다.
분야별로 보면 먼저 서버 분야는 SK텔레콤이 총괄하고, 서울대·SK하이닉스·고려대·서울과학기술대·포항공대·한국과학기술원(카이스트) 등 15개 기관이 참여한 'SK텔레콤 컨소시엄'이 사업을 한다.
이 컨소시엄은 최대 8년 동안 708억원을 투입해 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체와 인터페이스를 개발한다.
특히 각 세부과제에서 개발된 NPU와 인터페이스를 통합해 2페타플롭스(PFLOPS)급 이상의 연산성능을 갖는 서버(모듈)를 개발하고, 이를 SK텔레콤 클라우드 데이터센터 등에 적용한다. 1PFLOPS는 1초당 1천조번의 부동 소수점 연산처리 능력을 의미한다.
또 초고속 인터페이스 결과물의 국제 표준화를 추진하고 SK하이닉스의 차세대 메모리 컨트롤러 등에 적용한다.
모바일 분야의 경우에는 반도체 개발업체인 텔레칩스가 총괄하고, 한국전자통신연구원(ETRI)·서울대·서울과학기술대·이화여대 등 11개 기관이 참여한 '텔레칩스 컨소시엄'이 뽑혔다.
텔레칩스 컨소시엄은 5년 동안 460억원을 투입해 자율주행차·드론 등 모바일 기기에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다.
특히 각 세부과제에서 개발된 NPU를 통합해 텔레칩스의 차량용 반도체 제품 등에 적용하고, 이를 통해 운전자보조시스템(ADAS) 등 자율주행차용 반도체 시장 등에 진출할 계획이다.
또 엣지 분야는 반도체 관련 업체인 넥스트칩 총괄로, 신경망처리장치(NPU) 개발 업체인 딥엑스와 ETRI·경희대·충북대·한양대 등 17개 기관이 참여한 '넥스트칩 컨소시엄'이 연구를 한다.
넥스트칩 컨소시엄은 5년 동안 419억을 투입해 영상보안·음향기기·생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT) 디바이스에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다.
이 컨소시엄은 이번 사업을 통해 개발된 결과물을 넥스트칩의 영상보안 장치와 옥타코의 생체인증 보안기기 등에 적용할 계획이다.
공통 분야에서는 ETRI와 카이스트가 5년간 52억6천만원을 투입해 매우 낮은 전력(1mW급)과 높은 전력효율을 갖는 신개념 반도체(PIM) 기술 개발에 도전한다.
과기정통부는 올해 상반기 중에 범부처 사업단을 출범시켜 과제별 성과관리, 사업화 등을 체계적, 집중적으로 관리한다.
특히 매년 전문가가 참여하는 연차평가를 통해 세부 과제별 성능 목표를 재점검하고, 충분한 시장 경쟁력을 갖는 제품이 개발될 수 있도록 목표 조정을 할 예정이다.
jesus7864@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
10년간 2천475억원 투입…기업·대학·출연연 28개 기관 참여
서버·모바일·에지·공통 4대 분야 혁신적 AI반도체 10개 개발
(서울=연합뉴스) 이한승 기자 = 세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체 기술 확보를 위해 산·학·연이 손을 맞잡았다.
과학기술정보통신부는 AI 반도체 개발을 위해 올해 288억원을 투입하고, 향후 10년 동안 2천475억원을 투입할 계획이다.
과기정통부는 23일 AI 반도체 1등 국가 도약을 위해 '차세대 지능형반도체 기술개발 사업'의 신규과제 수행기관 선정을 완료하고 본격적인 기술개발에 착수한다고 밝혔다.
과기정통부는 연구 성과를 높이기 위해 기존의 개별과제 방식과 다르게 각각의 세부과제를 통합해 산·학·연 컨소시엄 형태로 이번 사업을 기획했다.
이번 사업에는 4개 컨소시엄 28개 수행기관이 선정됐다. 특히 SK텔레콤과 SK하이닉스 등 대기업을 포함해 16개 기업과 10개 대학, 2개 출연연이 사업에 참여했다.
올해 투입 금액은 288억원이고, 향후 10년 동안 총 2천475억원을 투입한다.
특히 올해에는 높은 연산성능과 전력효율을 갖는 AI 반도체(NPU·신경망처리장치) 10개를 상용화하겠다는 목표로 개발에 들어간다.
분야별로 보면 먼저 서버 분야는 SK텔레콤이 총괄하고, 서울대·SK하이닉스·고려대·서울과학기술대·포항공대·한국과학기술원(카이스트) 등 15개 기관이 참여한 'SK텔레콤 컨소시엄'이 사업을 한다.
이 컨소시엄은 최대 8년 동안 708억원을 투입해 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체와 인터페이스를 개발한다.
특히 각 세부과제에서 개발된 NPU와 인터페이스를 통합해 2페타플롭스(PFLOPS)급 이상의 연산성능을 갖는 서버(모듈)를 개발하고, 이를 SK텔레콤 클라우드 데이터센터 등에 적용한다. 1PFLOPS는 1초당 1천조번의 부동 소수점 연산처리 능력을 의미한다.
또 초고속 인터페이스 결과물의 국제 표준화를 추진하고 SK하이닉스의 차세대 메모리 컨트롤러 등에 적용한다.
모바일 분야의 경우에는 반도체 개발업체인 텔레칩스가 총괄하고, 한국전자통신연구원(ETRI)·서울대·서울과학기술대·이화여대 등 11개 기관이 참여한 '텔레칩스 컨소시엄'이 뽑혔다.
텔레칩스 컨소시엄은 5년 동안 460억원을 투입해 자율주행차·드론 등 모바일 기기에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다.
특히 각 세부과제에서 개발된 NPU를 통합해 텔레칩스의 차량용 반도체 제품 등에 적용하고, 이를 통해 운전자보조시스템(ADAS) 등 자율주행차용 반도체 시장 등에 진출할 계획이다.
또 엣지 분야는 반도체 관련 업체인 넥스트칩 총괄로, 신경망처리장치(NPU) 개발 업체인 딥엑스와 ETRI·경희대·충북대·한양대 등 17개 기관이 참여한 '넥스트칩 컨소시엄'이 연구를 한다.
넥스트칩 컨소시엄은 5년 동안 419억을 투입해 영상보안·음향기기·생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT) 디바이스에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다.
이 컨소시엄은 이번 사업을 통해 개발된 결과물을 넥스트칩의 영상보안 장치와 옥타코의 생체인증 보안기기 등에 적용할 계획이다.
공통 분야에서는 ETRI와 카이스트가 5년간 52억6천만원을 투입해 매우 낮은 전력(1mW급)과 높은 전력효율을 갖는 신개념 반도체(PIM) 기술 개발에 도전한다.
과기정통부는 올해 상반기 중에 범부처 사업단을 출범시켜 과제별 성과관리, 사업화 등을 체계적, 집중적으로 관리한다.
특히 매년 전문가가 참여하는 연차평가를 통해 세부 과제별 성능 목표를 재점검하고, 충분한 시장 경쟁력을 갖는 제품이 개발될 수 있도록 목표 조정을 할 예정이다.
jesus7864@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
관련뉴스
