서버용 반도체 수요·공급기업 MOU…"AI반도체 생태계 강화"

서버용 반도체 수요·공급기업 MOU…"AI반도체 생태계 강화"
과기정통부 "반도체 산업 경쟁력 위해 전방위 지원"



(서울=연합뉴스) 채새롬 기자 = 과학기술정보통신부는 서버용 인공지능(AI) 반도체 수요기업인 클라우드 데이터센터 기업과 공급기업인 팹리스 기업이 상호협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다.
이번 협약은 관계부처 합동의 K-반도체 전략, 한미 정상회담 후속 조치의 일환으로 과기정통부가 인공지능 반도체 경쟁력 강화 방안을 모색하는 차원에서 마련됐다.
업무협약에는 네이버클라우드, 더존비즈온[012510], 카카오엔터프라이즈, NHN[181710], KT[030200], 인공지능산업융합사업단, 리벨리온, 퓨리오사AI, SK텔레콤[017670], 한국전자통신연구원(ETRI) 등이 참여했다.
이번 협약을 통해 이들 업체 및 기관은 클라우드 데이터센터 내 국산 반도체 실증·적용을 검토하고, 수요 맞춤형 반도체 개발에 협력하기로 했다. 광주 인공지능 집적단지 내 반도체 테스트베드 구축에도 힘을 모으기로 했다.
과기정통부는 "높은 성능과 전력효율을 가진 AI 반도체에 대한 수요가 커지고 있지만 팹리스 기업은 서버용 반도체에 대한 기술수요 파악과 실증사례 확보에 어려움이 있었고, 클라우드 데이터센터 기업은 국산 반도체의 성능 등에 대한 정보가 부족한 문제가 있었다"며 협력의 필요성에 관해 설명했다.
서버용 인공지능 반도체 시장은 작년 기준 세계 시장규모가 35억2천만달러(한화 약 3조9천억원)고, 2030년에는 346억7천만달러로 성장할 것으로 전망된다. 국내에서는 ETRI가 작년 4월 AB9을, SK텔레콤이 작년 11월 사피온(SAPEON)을 개발했고, 퓨리오사AI와 리벨리온도 올해 하반기 중을 목표로 AI 반도체를 개발 중이다.
과기정통부는 앞으로 수요연계형 인공지능 반도체 실증 지원사업 등을 통해 수요·공급기업 간 협력 생태계를 강화해 나갈 계획이다.
이날 경기 판교 NHN 본사에서 열린 업무협약에 참석한 임혜숙 장관은 "이번 업무협약은 인공지능 반도체 수요기업과 공급기업 간 첫 만남"이라며 "앞으로 성공적인 협력모델이 만들어질 수 있도록 정부도 지원하겠다"고 밝혔다.
과기부는 업무협약에 이어 2020 인공지능 반도체 설계 경진대회 시상식을 열고, 우수팀 10개에 상을 수여했다. 대상은 제공된 설계환경의 처리속도(프레임당 약 30분)보다 약 2만6천671배 빠른 성능(프레임당 67.3ms)의 인공지능 반도체를 개발한 'AI적 거리두기' 팀(서울대학교 전기정보공학부 전다영·고영훈·김수동)이 수상했다.
과기부는 또 인공지능 반도체 산·학·연 전문가, 클라우드 데이터센터 기업, 경진대회 수상자들이 참석한 현장 간담회를 열고 인공지능 반도체 기술개발, 수요기업과 공급기업 간 협력방안, 인력양성 등을 주제로 국내 인공지능 반도체 산업 발전방안에 대해 논의했다.
임혜숙 장관은 "최근 반도체 공급난이 심화하고 반도체를 둘러싼 국가 간의 기술패권 경쟁이 확대되는 엄중한 시기에 우리 반도체 산업의 경쟁력을 강화하기 위해 기업, 학생들을 전방위적으로 뒷받침해 나가겠다"고 말했다.
srchae@yna.co.kr
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