삼성·SK, 메모리 반도체 미래로 소셜·스마트·개방 제시(종합)

삼성·SK, 메모리 반도체 미래로 소셜·스마트·개방 제시(종합)
세계반도체연합 컨퍼런스서 SK 이석희 사장, 삼성 한진만 부사장 연설

(서울=연합뉴스) 김영신 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스는 코로나19를 계기로 디지털 대전환을 맞은 시대에 차세대 메모리 반도체의 화두로 사회적 가치와 생태계 전체와 협력하는 개방형 혁신을 제시했다.
이석희 SK하이닉스[000660] 사장과 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장·부사장은 15일 세계반도체연합(GSA)가 개최한 '2021 GSA 메모리 플러스 온라인 컨퍼런스' 기조연설을 통해 메모리 반도체가 직면한 도전과 새로운 역할에 대해 발표했다.

이석희 사장은 메모리 반도체가 기존 전통적인 스케일링(Scaling·미세 공정) 가치 외에 소셜(Social)과 스마트(Smart)로까지 가치가 확장하고 있다고 강조했다.
반도체 업체들이 기존에 주력해온 본연의 가치인 칩 크기 축소 뿐만 아니라 환경 등 사회적 가치, 인공지능(AI) 등 차세대 기술과 연결된 혁신적인 메모리 솔루션까지 갖춰야 이전과는 다른 '비욘드 메모리(Beyond Memory)' 혁신을 주도한다는 설명이다.
이 사장은 "이러한 혁신을 위해서는 반도체 생태계 전체의 협력이 필요하다"며 "협력 기반의 동반자적 관계로 전환해 고객과 시장에 새로운 가치와 기회를 제공해야 한다"고 덧붙였다.
SK하이닉스는 최근 극자외선(EUV) 미세공정이 처음 적용된 10나노급 4세대(1a) 모바일 D램 양산에 돌입한 바 있다.

한진만 부사장 역시 "메모리 업계가 더 큰 용량과 더 빠른 속도에 대한 수요를 충족시키기 위해 오랫동안 노력을 기울여 왔으나 이제는 또 한번 한계를 뛰어넘는 혁신이 필요한 시점"이라며 "미래의 메모리 기술은 이전에 경험하지 못한 수준의 성능과 연결성을 지원해야 한다"고 강조했다.
삼성전자는 최근 세계 최초로 메모리와 시스템반도체를 융합한 HBM-PIM (Processing-in-Memory), D램 모듈에 연산기능을 탑재한 AXDIMM 등을 지속해서 선보이고 있다.
한 부사장은 "삼성전자는 새로운 시스템 아키텍처를 지원할 수 있는 차세대 메모리 솔루션 개발을 주도하고 있다"며 "빠르고 복잡하게 변화하는 IT업계에 적합한 메모리 반도체 기술을 계속 개발하기 위해 글로벌 기업들과 협력을 통해 개방형 혁신에 앞장서겠다"고 말했다.
shiny@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>