삼성전자, 업계 최초 512GB CXL D램 개발…차세대 메모리 상용화
기존 CXL D램 용량 4배 향상…서버 한 대당 수십 TB 이상 확장 가능
ASIC 기반 컨트롤러 탑재…데이터 지연 시간도 5분의 1로 줄여
(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 삼성전자[005930]가 차세대 D램으로 불리는 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link·CXL)' 기반 512GB(기가바이트) D램을 개발했다고 10일 밝혔다.
512GB CXL D램은 기존 대비 메모리 용량을 4배 향상한 제품으로, 차세대 메모리 상용화를 앞당길 것으로 기대된다.
CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스를 말한다.
앞서 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했으며, 이번에는 최초로 고용량 512GB CXL D램을 선보이게 됐다.
이번 512GB CXL D램에는 주문형 반도체(ASIC) 기반의 컨트롤러가 탑재돼 데이터 지연 시간이 기존 제품의 5분의 1 수준으로 줄었다.
또 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5.0을 지원하며, 대용량 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 적용되는 EDSFF(Enterprise & Data Center SSD Form Factor) 폼팩터를 담았다. 이를 통해 기존 컴퓨팅 시스템의 D램 용량을 획기적으로 확장할 수 있다.
이번 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB·1천24기가바이트) 이상으로 확장할 수 있다.
회사측은 최근 디지털 전환이 가속화하고 데이터 처리량은 폭발적으로 증가하는데, 기존의 DDR 인터페이스는 시스템에 탑재할 수 있는 D램 용량에 한계가 있어, CXL D램과 같은 차세대 메모리 솔루션에 대한 수요가 늘고 있다고 설명했다.
삼성전자는 또 이달 안으로 오픈소스 기반의 소프트웨어 솔루션인 '스케일러블 메모리 개발 키트(Scalable Memory Development Kit, SMDK)'의 업데이트 버전을 추가 공개할 예정이다.
이를 통해 개발자들이 다양한 응용 환경에서 CXL D램 기술을 활용하는 프로그램을 빠르고 쉽게 개발할 수 있을 것으로 기대된다.
SMDK는 차세대 이종 메모리 시스템 환경에서 기존에 탑재된 메인 메모리와 CXL 메모리가 최적으로 동작하도록 도와주는 소프트웨어 개발 도구다.
삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 박철민 상무는 "CXL D램 개발로 AI, 빅데이터 등의 서비스가 혁신적으로 향상될 것"이라며 "삼성전자는 CXL 메모리 생태계가 빠르게 확장해 갈 수 있도록 고객, 파트너들과 함께 기술 표준화를 추진하고, CXL 메모리 솔루션을 확대해 차세대 메모리 시장을 주도해 나가겠다"고 말했다.
삼성전자는 글로벌 주요 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 차세대 인터페이스 기술 개발을 위한 협력을 확대해 가고 있으며, 3분기부터 주요 고객과 파트너들에게 512GB CXL D램 샘플을 제공할 예정이다.
삼성전자는 또 TB급 이상의 차세대 메모리 인터페이스 제품을 개발할 계획이다.
kihun@yna.co.kr
(끝)
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기존 CXL D램 용량 4배 향상…서버 한 대당 수십 TB 이상 확장 가능
ASIC 기반 컨트롤러 탑재…데이터 지연 시간도 5분의 1로 줄여
(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 삼성전자[005930]가 차세대 D램으로 불리는 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link·CXL)' 기반 512GB(기가바이트) D램을 개발했다고 10일 밝혔다.
512GB CXL D램은 기존 대비 메모리 용량을 4배 향상한 제품으로, 차세대 메모리 상용화를 앞당길 것으로 기대된다.
CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스를 말한다.
앞서 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했으며, 이번에는 최초로 고용량 512GB CXL D램을 선보이게 됐다.
이번 512GB CXL D램에는 주문형 반도체(ASIC) 기반의 컨트롤러가 탑재돼 데이터 지연 시간이 기존 제품의 5분의 1 수준으로 줄었다.
또 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5.0을 지원하며, 대용량 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 적용되는 EDSFF(Enterprise & Data Center SSD Form Factor) 폼팩터를 담았다. 이를 통해 기존 컴퓨팅 시스템의 D램 용량을 획기적으로 확장할 수 있다.
이번 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB·1천24기가바이트) 이상으로 확장할 수 있다.
회사측은 최근 디지털 전환이 가속화하고 데이터 처리량은 폭발적으로 증가하는데, 기존의 DDR 인터페이스는 시스템에 탑재할 수 있는 D램 용량에 한계가 있어, CXL D램과 같은 차세대 메모리 솔루션에 대한 수요가 늘고 있다고 설명했다.
삼성전자는 또 이달 안으로 오픈소스 기반의 소프트웨어 솔루션인 '스케일러블 메모리 개발 키트(Scalable Memory Development Kit, SMDK)'의 업데이트 버전을 추가 공개할 예정이다.
이를 통해 개발자들이 다양한 응용 환경에서 CXL D램 기술을 활용하는 프로그램을 빠르고 쉽게 개발할 수 있을 것으로 기대된다.
SMDK는 차세대 이종 메모리 시스템 환경에서 기존에 탑재된 메인 메모리와 CXL 메모리가 최적으로 동작하도록 도와주는 소프트웨어 개발 도구다.
삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 박철민 상무는 "CXL D램 개발로 AI, 빅데이터 등의 서비스가 혁신적으로 향상될 것"이라며 "삼성전자는 CXL 메모리 생태계가 빠르게 확장해 갈 수 있도록 고객, 파트너들과 함께 기술 표준화를 추진하고, CXL 메모리 솔루션을 확대해 차세대 메모리 시장을 주도해 나가겠다"고 말했다.
삼성전자는 글로벌 주요 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 차세대 인터페이스 기술 개발을 위한 협력을 확대해 가고 있으며, 3분기부터 주요 고객과 파트너들에게 512GB CXL D램 샘플을 제공할 예정이다.
삼성전자는 또 TB급 이상의 차세대 메모리 인터페이스 제품을 개발할 계획이다.
kihun@yna.co.kr
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