한화정밀기계 반도체 패키징 핵심장비 '다이본더' 대통령 표창

한화정밀기계 반도체 패키징 핵심장비 '다이본더' 대통령 표창


(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 한화정밀기계는 반도체 후공정 핵심장비인 멀티헤드 다이본더(Die Bonder)가 한국기계산업진흥회에서 주관하는 기계로봇항공산업 발전유공 포상에서 대통령 표창을 받았다고 19일 밝혔다.
다이본더는 반도체 패키징 공정에 필요한 핵심 장비로, 반도체와 회로기판(PCB)을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계다.
한화정밀기계는 초고속 초정밀 멀티헤드 다이본더 국산화 개발에 성공해 반도체 장비 수입 의존도를 낮추고 국내 반도체 산업의 안정적인 공급망 구축에 기여한 공로를 인정받았다.
한화정밀기계는 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고, 4.2마이크로미터(㎛·100만분의 1m)급 고정밀 조립 정도를 유지했다고 설명했다.
kihun@yna.co.kr
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