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(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노와 3나노 반도체 칩을 각각 2024년과 2026년에 생산하기로 했다.
7일 자유시보와 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC가 6일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스시 중심에서 약 38km 떨어진 곳에 건설하는 TSMC 공장 장비반입식에서 이같이 밝혔다.
TSMC는 애리조나 1기 공정 팹에서 4나노 반도체 칩을 생산하고, 2기 공정 팹에서 3나노 반도체 칩을 생산할 예정이다. 두 팹의 총 투자액은 400억 달러(약 52조7천억 원)에 이른다.
TSMC는 두 번째 팹까지 완공되면 웨이퍼의 연 생산량이 60만 장을 초과할 것으로 내다봤다.
아울러 현재 건설 관계자 1만 명 외에도 2기 공정 팹에서 4천500명의 직접 고용 등 1만 개의 하이테크 일자리를 창출할 것이라고 덧붙였다.
이는 미국 애리조나주 사상 최대 규모의 직접 투자이자 미국 사상 최대의 외국인 직접투자라고 중국시보가 전했다.
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류더인 TSMC 회장은 애리조나 공장의 목표가 미국에서 가장 선진의 반도체 제조 공정 기술을 운용해 "앞으로 수년간 차세대 고성능 및 저전력 컴퓨팅 제품을 구현하는 것"이라고 말했다.
그러면서 그린에너지를 이용한 제조 약속을 지키기 위한 공업용 재생수 공장이 완공되면 해당 팹에서 공업폐수 등 액체 배출이 거의 제로(0)에 가까울 것이라고 전했다.
이번 행사에는 조 바이든 미국 대통령, 지나 러몬드 상무부 장관, 팀쿡 애플 최고경영자(CEO), 산자이 메로트라 마이크론 CEO, 황런쉰(젠슨 황) 엔비디아 창업자 겸 CEO, 리사 수 AMD CEO, 지역 주지사와 의원 등 관계자 및 장중머우 TSMC 창업자, 류더인 TSMC 회장, 웨이저자 TSMC CEO 등이 참석했다.
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