SK하이닉스, CES서 초고성능 기업용 SSD 등 차세대 메모리 선봬

SK하이닉스, CES서 초고성능 기업용 SSD 등 차세대 메모리 선봬
'그린 디지털 솔루션' 타이틀로 주력·신규 라인업 대거 소개


(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = SK하이닉스[000660]가 다음 달 5∼8일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회 CES 2023에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔다.
SK하이닉스는 '탄소 없는 미래'라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 묶어 '그린 디지털 솔루션'이라는 타이틀 아래 선보일 예정이다.
최근 인공지능(AI), 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업이 급성장하면서 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지효율을 높여주는 메모리 반도체 기술이 주목받고 있기 때문이다.
SK하이닉스는 대표 전시 제품으로 초고성능 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)인 'PS1010 E3.S(이하 PS1010)'를 꼽았다.
이 제품은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합해 만들어진 패키지 제품으로, PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대를 지원한다.
PS1010은 이전 세대 제품보다 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또 일정 전력 단위당 처리할 수 있는 데이터 용량이 75% 이상 개선돼 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 줄여줄 수 있다.
SK하이닉스 윤재연 부사장(NAND상품기획담당)은 "서버 고객의 페인 포인트(Pain Point·불편함을 느끼는 지점)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 선보이게 돼 자랑스럽다"며 "회사의 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다"고 말했다.
이와 함께 SK하이닉스는 현존 최고 성능의 D램인 HBM3, 메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 GDDR6-AiM, 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 CXL 메모리 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합한 차세대 메모리 제품을 함께 전시한다.
또 이번 SK하이닉스 CES 부스에서는 SK엔무브의 액침냉각 기술도 함께 선보인다.
이는 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰주는 기술로 SK하이닉스는 앞으로도 그룹 멤버사, 외부 파트너와 협업을 확대할 방침이다.
kihun@yna.co.kr
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