반도체 석·박사 인력 10년간 2천365명 배출한다

반도체 석·박사 인력 10년간 2천365명 배출한다
산업부, 반도체 업계와 2천228억원 투자 협약



(서울=연합뉴스) 홍국기 기자 = 정부가 반도체 업계와 10년간 2천365명이 넘는 실전형 석박사 고급 인력 배출을 위해 손을 잡았다.
산업통상자원부는 23일 서울 강남구 논현동 보코서울강남호텔에서 업계를 대표하는 삼성전자[005930], SK하이닉스[000660]와 민관 공동투자 반도체 고급인력 양성 사업 양해각서(MOU)를 체결했다.
총사업비는 2천228억원으로 정부와 업계가 절반씩 투자한다.
사업은 기업이 직접 발굴·제안한 연구·개발(R&D) 과제를 통해 기업은 대학의 인력을 활용해 핵심 원천 기술을 확보하고, 대학은 과제 수행을 통해 기업과의 기술 간극을 해소해 실전경험을 보유한 전문 인력을 양성하는 방식으로 진행된다.
R&D 과제는 올해 47건이 추진된다.
정부와 업계는 이를 통해 10년간(2023∼2032년) 2천365명 이상의 반도체 실전형 석·박사 고급 인력을 배출할 수 있을 것으로 본다.
이용필 산업부 첨단산업정책관은 "민관 공동투자 유치 체결식은 산업기술 패권의 핵심인 반도체 산업의 기술경쟁력 확보와 우수 인력 양성이라는 두 가지 숙제를 민간과 정부가 원팀으로 해결해가는 중요한 첫걸음"이라고 의미를 부여했다.

redflag@yna.co.kr
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