통상교섭본부장, 美 건너가 반도체지원법 '조건완화' 협의한다

통상교섭본부장, 美 건너가 반도체지원법 '조건완화' 협의한다
출장 직전 삼성전자·SK하이닉스 측과 비공개로 만나 대응전략 조율



(서울=연합뉴스) 홍국기 기자 = 산업통상자원부 안덕근 통상교섭본부장이 오는 8∼10일(현지시간) 미국 워싱턴DC를 방문해 반도체와 관련한 대미 통상 현안을 논의한다.
산업부에 따르면 안 본부장은 미국 백악관, 상무부 등 정부 고위급 인사뿐 아니라 의회와 주요 싱크탱크 관계자들을 만나 '반도체지원법'(CHIPS and Science Act)의 세부 지원 조건 완화를 협의할 예정이다.
지난해 8월 발효된 반도체지원법은 미국 내에서 반도체 설비 투자를 하면 미국 정부가 재정·세제 지원을 한다는 법안으로, 반도체 시설 투자 인센티브를 포함한 527억달러(약 69조원)의 재정 지원과 25%의 투자세액공제를 주요 내용으로 한다.
미 상무부는 지난달 28일 반도체 생산 지원금을 받기 위해서는 재무 건전성을 입증할 수 있는 수익성 지표와 예상 현금흐름 전망치 제시 등을 요구하는 반도체지원법의 세부 조건을 발표했다.
국내 반도체 업계에서는 이런 조건을 준수할 경우 기업의 중요 기술과 경영 정보가 노출될 수 있다고 우려하는 상황이다.
또 지원금을 1억5천만달러(약 2천억원) 이상 받는 기업의 경우 실제 현금 흐름과 수익이 전망치를 초과하면 미국 정부와 초과분 일부를 공유해야 한다는 조건이 붙었다.
여기다 보조금을 받은 기업은 10년간 중국 내 반도체 설비 투자를 제한하는 이른바 '가드레일'(안전장치) 조항의 세부 내용도 조만간 발표될 것으로 예상돼 반도체 업계의 긴장감이 커지고 있다.



우리 정부는 현재 포함된 보조금 지급 조건이 불확실성 증가, 기업의 본질적 경영·기술권 침해 우려, 대미 투자 매력도 저하 등을 초래할 수 있다는 점을 제기하고, 미국의 반도체 공급망 안정성·고도화를 위해서는 한국 기업의 협력이 필수적임을 강조할 방침이다.
또 향후 개별 기업이 미 상무부와 협약을 통해 보조금 지급 조건을 구체화하는 과정에서 협상 여지를 최대한 확보할 수 있도록 지원할 계획이다.
안 본부장은 출장 하루 전날인 이날 삼성전자[005930], SK하이닉스[000660]의 관계자들을 비공개로 만나 반도체 통상현안 관련 향후 대응 방안을 협의했다.
redflag@yna.co.kr
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