DB하이텍 물적분할 안건 주총 통과…DB팹리스 신설

DB하이텍 물적분할 안건 주총 통과…DB팹리스 신설
반도체 설계 부문 떼내고 DB하이텍은 파운드리 집중


(서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = DB하이텍[000990]이 반도체 설계사업(팹리스)을 자회사로 떼어내고 순수 파운드리(위탁생산) 기업으로 새 출발하게 됐다.
DB하이텍은 29일 정기 주주총회에서 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건이 가결됐다고 밝혔다.
DB하이텍은 파운드리와 팹리스를 병행하면서 생긴 고객과의 이해 상충 문제를 해결하고 파운드리에 역량을 집중한다는 계획이다.
물적분할로 분사되는 신설 법인 사명은 DB팹리스(가칭), 분할 기준일은 5월 2일이다.
DB팹리스는 첨단 디스플레이 설계 전문회사로 육성할 계획이다.
이해 충돌 때문에 범용 제품인 LCD 중심 디스플레이구동칩(DDI)에 국한했던 사업영역을 고부가가치 OLED 구동칩 등으로 확장할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
일부 소액주주들은 그동안 물적분할에 반대의 목소리를 내왔다.
분할로 신설한 회사가 상장하면 기존 회사 기업가치가 떨어질 수 있다는 이유에서다.
이런 우려를 잠재우고자 DB하이텍은 신설 법인 상장을 추진하지 않을 예정이다.
물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 모회사 DB하이텍 주총을 통해 주주 동의를 반드시 거치도록 정관을 개정했다.
또 DB하이텍은 파운드리와 브랜드의 동반 성장으로 향후 파운드리 4조원, 브랜드 2조원 등 기업가치를 총 6조원으로 키우겠다는 목표를 세웠다.
kihun@yna.co.kr
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