APEC 통상장관 회의 계기로 3년 반 만에 중일 회담도 열려
(도쿄=연합뉴스) 김호준 특파원 = 미국과 일본이 첨단 반도체 분야의 기술 협력을 강화하기 위한 로드맵을 만들기로 합의했다고 니혼게이자이신문이 27일 보도했다.
보도에 따르면 니시무라 야스토시 일본 경제산업상과 지나 러몬도 미국 상무장관은 26일(이하 현지시간) 미 디트로이트에서 열린 회담 후 반도체 분야 기술 협력을 강화하는 로드맵을 작성한다는 내용이 포함된 공동성명을 발표했다.
공동성명에는 첨단 반도체 분야에서 기술 개발과 인재 육성에 관한 로드맵을 마련하고, 특정 지역에 반도체 공급을 의존하지 않는다는 내용도 포함됐다.
아울러 미국과 일본은 인공지능(AI)과 바이오 분야에서도 신기술의 공동 연구와 인재 교류 등의 협력도 추진키로 했다.
니시무라 경산상은 아시아태평양경제협력체(APEC) 통상장관회의 참석차 미국을 방문했다.
그는 APEC 통상장관 회의 참석을 계기로 26일 왕원타오 중국 상무부장과도 회담했다.
니시무라 경산상은 약 3년 반 만에 열린 중국과 일본 사이의 통상장관 회담 후 "현안이 있기 때문에도 솔직한 대화를 거듭하는 것이 중요하다는 인식을 공유했다"고 말했다.
hojun@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
관련뉴스