TSMC, 美애리조나에 공장 더 짓는다…첨단 패키징설비 건설추진

TSMC, 美애리조나에 공장 더 짓는다…첨단 패키징설비 건설추진
건설 중인 두 공장 외 추가로 구축…후공정 설비로 수요 대응


(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 미국 애리조나주에서 공장 2개를 짓고 있는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 현지에 첨단 패키징 공장 추가 건설을 검토하는 것으로 알려졌다.
20일 중국시보와 연합보 등 대만언론에 따르면 케이티 홉스 애리조나주 주지사는 전날 대만 대외무역발전협회(TAITRA)가 타이베이국제회의센터(TICC)에서 개최한 대만과 미국의 공급망 파트너 포럼에 참석한 후 첨단 패키징 공장 추가 건설에 대해 밝혔다.
홉스 주지사는 TSMC와 애리조나주 피닉스 지역에 첨단 패키징 공장 설립에 대한 논의를 진행하고 있다고 말했다.
이어 TSMC와 함께 애리조나주에 반도체 생태계 구축을 위한 관련 계획을 수립하고 있다고 강조했다.
반도체 생산은 크게 설계, 생산, 후공정(패키징) 등으로 나뉘며, 패키징은 반도체가 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정으로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다.

TSMC는 현재 건설 중인 애리조나 1기 공정 팹에서 4나노(nm·10억분의 1m) 반도체 칩을 생산하고, 2기 공정 팹에서 3나노 반도체 칩을 생산할 예정이다. 두 팹의 총 투자액은 400억 달러(약 53조원)에 이른다.
TSMC는 두 번째 팹까지 완공되면 웨이퍼의 연 생산량이 60만 장을 초과할 것으로 내다봤다.
TSMC는 전날 홉스 주지사의 본사 방문과 관련해 피닉스 공장 건설 진행 상황이 매우 양호하다고 밝히면서 첨단 패키징 공장 건설과 관련해서는 언급을 피했다.
이와 관련해 대만경제연구원(TIER)의 류페이전 연구원은 TSMC가 애리조나 지역에 첨단 패키징 공장을 설치하는 것에 대해 '예상할 수 있는 일'이라고 밝혔다.
이어 TSMC가 미국 피닉스 공장에 첨단 패키징 공장을 건설하는 이유는 해당 공장에서 생산할 예정인 반도체 칩에 대한 수요에 대응하기 위한 것이라고 분석했다.
아울러 기술의 외부 유출 등에 대해서는 우려할 필요가 없다고 강조했다.
한편 대만언론은 TSMC가 전날 독일 작센주 및 드레스덴 공과대학과 '반도체 인재 육성 계획 협의'를 체결했다고 보도했다.
이어 매년 독일 STEM(과학·기술·공학·수학) 분야의 우수 학생 100명이 6개월 기한으로 대만을 방문할 예정이라면서 TSMC가 인재 육성을 위해 처음으로 '해외 교환 학생' 인재 육성 모델을 시작했다고 설명했다.
또한 TSMC의 드레스덴 공장 건설과 관련해 내년 봄 독일 학생 50명이 대만 TSMC에서 실습할 예정이라고 전했다.

jinbi100@yna.co.kr
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