美국방부 "첨단무기체계 핵심 반도체 국산화 위해 3천억원 지원"

美국방부 "첨단무기체계 핵심 반도체 국산화 위해 3천억원 지원"



(워싱턴=연합뉴스) 김경희 특파원 = 반도체 등 핵심 제조업 부활에 주력하고 있는 미국 정부가 무기를 비롯해 군에서 사용되는 반도체의 자력 생산에도 박차를 가하고 나섰다.
미 국방부는 20일(현지시간) 군에서 사용되는 인공지능(AI)과 양자컴퓨팅 등 핵심 기술 분야 반도체의 미국 내 개발 및 생산을 지원하기 위해 2억3천800만달러(약 3천158억원)를 지원한다고 발표했다.
캐슬린 힉스 국방부 부장관은 브리핑에서 반도체법에 따라 모두 8개 허브에 이 같은 규모의 지원금을 배당한다고 밝혔다.
힉스 장관은 "이들 허브는 연구실과 생산 시설을 연계하는 역할을 할 것"이라며 "반도체법에 따라 미국의 반도체 생산 능력을 확대될 것이며, 미국 정부는 여기에 동력을 공급할 것"이라고 강조했다.
팬데믹 과정에서 반도체 공급망 사태를 겪은 미국은 중국에 대한 견제와 맞물려 핵심 반도체의 국산화에 속도를 내고 있다.
국방부에 따르면 이번 사업에는 모두 30개 주, 360개 기관이 참여한다.
프로젝트가 중점을 두고 있는 분야는 AI를 비롯해 사물 인터넷, 양자 컴퓨터, 5G(5세대) 및 6G(6세대) 이동통신, 전자기 무기 등 6개다.
국방부는 2023년부터 5년에 걸쳐 모두 20억달러가 지원되는 이번 사업으로 반도체 설계와 미국 내 생산 시설의 보다 활발한 연계가 가능할 것으로 기대하고 있다.
힉스 부장관은 "이들 허브를 통해 우리 군이 매일 사용하는 첨단 반도체를 확보하는 도전 과제를 해결할 수 있을 것"이라며 "이들은 선박, 전투기, 전차, 장거리 미사일, 센서 등 모든 곳에 사용된다"고 강조했다.
kyunghee@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>