삼성전자, HBM 엔비디아 테스트 미통과 보도에 주가 3% 급락(종합)

삼성전자, HBM 엔비디아 테스트 미통과 보도에 주가 3% 급락(종합)



(서울=연합뉴스) 조민정 기자 = 삼성전자[005930]의 고대역폭 메모리(HBM)칩이 발열·전력소비 등의 문제로 엔비디아의 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다는 소식에 24일 삼성전자의 주가가 3% 넘게 떨어졌다.
이날 유가증권시장에서 삼성전자 종가는 전 거래일보다 3.07% 하락한 7만5천900원으로 집계됐다.
앞서 로이터통신은 이날 개장 전 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 검증 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다.
보도에 따르면 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다.
삼성전자는 곧장 입장문을 내 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 반박했으나 주가에는 반영되지 못했다.
이날 외국인과 기관은 삼성전자 주식을 각각 5천660억원, 3천5억원 순매도했다.
엔비디아향 HBM 공급에서 우위를 점하고 있는 SK하이닉스[000660]는 이날 강세로 출발했으나 상승분을 모두 반납하고 0.70% 하락한 19만8천600원에 장을 마쳤다.
전날 사상 처음으로 20만원대 진입한 뒤 하루 만에 내려온 것이다.
chomj@yna.co.kr
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