美반도체업계, '곧 나올 규제' 비난…"HBM 더 엄격 통제"

美반도체업계, '곧 나올 규제' 비난…"HBM 더 엄격 통제"
로이터, 소식통 인용 "HBM 중국 판매 제한"

(서울=연합뉴스) 황정우 기자 = 미국 반도체 업계가 이르면 금주 공개될 새로운 반도체 규제에 반발하는 입장을 조 바이든 대통령에게 전달했다고 로이터 통신이 14일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 미국 반도체산업협회(SIA)와 국제반도체장비재료협회(SEMI) 등 미국 반도체 관련 6개 단체는 바이든 대통령에게 보낸 13일자 서한에서 13일 발표된 AI 칩 수출 통제와 이르면 금주 나올 또 따른 규제에 대한 불만을 표출했다.
단체들은 "이 추가 규정이 미국 기업에 어떤 영향을 미칠지, 글로벌 경쟁사들에 시장 점유율을 내줄지를 고려하지 않은 채 고대역폭메모리(HBM)를 훨씬 더 엄격하게 통제할 것으로 이해한다"고 적었다.
이어 "현재 계류 중인 이런 규제들은 장기적인 영향과 경제적, 국제적 함의에도 불구하고 또다시 업계와 적절한 협의나 대중의 의견수렴 기회 없이 만들어졌다"고 비판했다.
이르면 금주 나올 새로운 규제와 관련해 한 소식통은 중국 메모리 칩 제조업체에 장비를 공급하는 램리서치와 같은 기업들이 이전에 예상했던 것보다 수억달러의 매출을 더 올릴 수 있도록 허용한 규정의 이전 해석을 뒤집는 것일 수 있다고 말했다.
로이터는 AI 칩을 만드는 데 핵심적인 HBM은 미국과 한국 기업들이 만들고 있다면서 새로운 규정이 HBM의 중국 판매를 제한할 것이라고 보도했다.
앞서 퇴임을 한주 앞둔 바이든 행정부는 13일 AI 칩 수출 통제 조치를 발표했다.
새 조치는 미국산 AI 칩 판매에서 전 세계를 3개 그룹으로 나눠 적용한다. 한국 등 동맹으로 분류된 18개국은 제한 없이 미국산 AI 칩을 구매할 수 있는 반면 중국과 러시아 등 '우려 국가' 20여개국에는 AI 칩 수출이 통제된다. 나머지 국가들은 구매 한도가 설정된다.
전략경쟁 상대인 중국으로 직접 가는 AI 칩을 차단하는 기존 수출 통제에 더해 중국이 동남아, 중동 등의 제3국에 데이터센터를 만들어 AI 역량을 키우거나 제3국이 보유한 미국산 AI 칩을 수입하는 등의 우회로를 막으려는 포석으로 풀이된다.


jungwoo@yna.co.kr
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