이 증권사 노근창 연구원은 "삼성전기는 국내 스마트폰 부품 업체들 중에서 하이엔드(High-end) 스마트폰 부품 비중이 가장 높은 회사"라며 "카메라 모듈도 8메가(M)급 시장을 지배하고 있다"고 전했다.
그는 "갤럭시 S4는 카메라 모듈에서 8M 대비 30% 이상 13M를 장착할 것으로 예상되는 등 하이엔드 부품 비중이 높을 것"이라며 "이달부터 갤럭시 S4 관련 부품 수주가 본격화될 것"이라고 전망했다.
이에 따라 중저가 스마트폰 부품 비중이 높은 중소부품업체들과 주가 상승에 있어서 격차가 점진적으로 줄어들 것이라는 분석이다.
노 연구원은 "하이엔드 스마트폰 부품에 치중함에 따라 시장 규모가 커지고 있는 태블릿 PC 비중이 낮다는 점은 단점이지만 최근 들어서 태블릿 PC도 8M 카메라 모듈과 IVH(Interstitial Via Hole)를 장착하는 제품이 늘고 있다는 점에서 태블릿 PC 모멘텀도 조만간에 가시화될 것"이라고 덧붙였다.
한경닷컴 최유리 기자 nowhere@hankyung.com
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