백종석 현대증권 연구원은 "삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC), 기판 실적 모멘텀이 강한데 시장은 엔화 약세를 지나치게 우려하고 있다"고 밝혔다.
그는 삼성전기의 2분기 영업이익이 1814억원, 3분기 영업이익이 2145억원을 기록할 것으로 내다봤다.
MLCC는 매출액과 영업이익률이 각각 5142억원, 11.1%로 시장 기대치에 부합할 것이라고 판단했다.
최근 MLCC 고객사들은 업체별 맞춤형 제품을 원하는데 특수품에 제대로 대응할 수 있는 MLCC 업체는 삼성전기와 일본 무라타 정도라는 분석이다. 또 올해 MLCC 단가인하는 분기마다 5% 내외로 안정적일 것으로 예상했다.
기판사업부에 대해서는 매출액이 5414억원, 영업이익률이 10.9%를 기록할 것으로 전망했다.
그는 "전반적으로 단가는 하락하고 있지만 휴대폰 기판(HDI)의 경우 3단 스택 타입에서 전층 비아홀(IVH) 타입으로, 칩스케일패키지(FCCSP)의 경우 임베디드 타입으로 고도화돼 단가 인하 영향을 상쇄할 수 있을 것"이라고 말했다. 플립칩 볼그리드어래이(FC-BGA)는 PC시장 침체 등으로 2분기에 적자가 지속되겠지만 신제품 출시 등으로 하반기부터는 흑자 전환을 모색할 것이라고 기대했다.
한경닷컴 정인지 기자 injee@hankyung.com
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