테스, 288억 반도체 제조장비 공급계약

테스는 삼성 차이나 반도체와 288억원의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 30일 공시했다. 이는 지난해 매출의 40.9%에 달하는 규모다. 계약기간은 내년 3월 22일까지다.

한경닷컴 이하나 기자 lhn@hankyung.com




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