오이솔루션, 후지쯔와 차세대 광트랜시버 개발 MOU 체결

[ 이하나 기자 ] 광통신 부품업체 오이솔루션은 후지쯔그룹의 유럽 자회사, 벤처회사 에임밸리와 차세대 광트랜시버 공동 개발에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.

광트랜시버는 빛과 전기 신호를 상호 교환하는 광통신 장비부품이다. 이번 개발에는 2진수 디지털 변조 기법 대신 다중 신호(Mutli-Tone)로 100Gbps급 이상의 고용량 데이터 전송을 가능케 하는 기술력이 적용된다.

오이솔루션은 내년 9월 첫 제품 출시를 목표로 하고 있다. 후지쯔 세미콘덕터 유럽은 100Gbps용 차세대 다중신호 칩을 오이솔루션에 공급한다. 에임벨리는 관련 시스템기술을 제공한다.

오이솔루션 관계자는 "전 세계 100Gbps 광트랜시버 시장은 2015년 2조원 규모로 커질 것"이라며 "이 시장에 본격적으로 진입해 2017년 300억원 이상의 매출을 올릴 것"이라고 말했다.

한편 이 회사는 오는 23일 코스닥시장에 상장된다. 앞서 9~10일 기관수요 예측으로 공모가격을 정하고 12~13일 일반공모 청약 신청을 받는다. 주간사는 대신증권이다.

한경닷컴 이하나 기자 lhn@hankyung.com




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