유원컴텍, 열확산시트 알파쿨 상용화…휴대폰 발열 감소

[ 김다운 기자 ] 고기능 첨단화학소재 전문 전자부품 제조업체 유원컴텍은 자체 개발한 열확산 시트(Heat Spread Sheet)인 '알파쿨(α-Cool)'을 본격 상용화해 판매를 시작한다고 18일 밝혔다.

전자기기 및 부품의 발열은 수명의 단축, 기능적 장애, 모양의 변형, 화학변화에 의한 오동작 발생 등 여러 이상증상을 가져오는데, 열확산 시트는 이러한 발열 문제를 해결하는 솔루션 제품이다.

'알파쿨'은 휴대폰 등의 발열부분에 직접 부착하여 열 발생을 감소 시키는 방열 기능을 가졌다.

이번 상용화를 통해 시중의 휴대폰 대리점을 통한 소매판매 및 판촉용품 등의 형태로 판매될 예정이다.

유원컴텍은 '알파쿨'이 기존 경쟁 열확산 제품에 비해 성능이 우수하고 후가공이 용이한 롤 테입 박막형으로 만들어졌으며, 뛰어난 점착성과 로스율 절감 등을 통해 가격 경쟁력까지 갖추고 있다고 밝혔다.

실내온도 21.5°C, 습도 31%의 환경 조건하에 스마트폰에 알파쿨을 부착하여 실험한 결과 약 5.6°C의 온도를 낮추는 효과가 나타나는 것으로 회사측은 밝혔다.

유원컴텍 관계자는 "최근 스마트폰 등의 휴대기기들이 고성능화와 슬림화가 진행됨에 따라 제품의 열부하도 점점 높아지고 있어 열을 효율적으로 확산시켜 온도를 낮추는 열확산재의 중요성이 갈수록 높아지고 있다" 며" 스마트폰과 같은 휴대기기뿐만 아니라 디스플레이 패널, 노트북, PC, 네트워크 제품 등 다양한 가전기기로까지 적용범위가 확대될 것"이라고 말했다.

한경닷컴 김다운 기자 kdw@hankyung.com