삼성테크윈, 반도체사업 떼어낸다

[ 김병근 기자 ] 삼성테크윈(사장 김철교)이 반도체 부품사업부(MDS)를 떼낸다. 우선 사업부 매각을 추진하되, 종업원지주회사로 전환될 가능성도 있다.

25일 관련업계에 따르면 김철교 삼성테크윈 사장은 최근 사내방송을 통해 “반도체 부품사업부가 모회사에서 분리돼 부품 소재 전문기업으로 전문화를 모색하는 것이 바람직하다”고 밝혔다.

이와 관련, 삼성테크윈은 현재 한 중소기업과 반도체 부품사업부 매각 협상을 진행하고 있다. 3월 중순 이전에 협상이 종료될 것으로 업계는 보고 있다.

매각이 성사되지 않으면 종업원지주회사로 독립할 가능성도 거론되고 있다. 삼성테크윈은 해당 사업부 임직원들과 의견을 조율하고 있는 것으로 알려졌다.

지난해 반도체 부품사업부 매출은 2800억~2900억원 정도로 작년 회사 전체 매출(2조9120억원)의 10%에 달했다.

삼성테크윈 관계자는 “반도체 부품사업부는 부품 소재 전문기업으로 장기적인 성장을 도모하고 삼성테크윈은 폐쇄회로(CC)TV, 칩마운터, 에너지 장비 등 장비사업에 역량을 집중할 것”이라고 설명했다.

김병근 기자 bk11@hankyung.com