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3일 카이스트에 따르면 논문명은 '3차원 반도체 다중 프로세서 칩에서의 에너지 최소화를 위한 동적 캐시 자료 관리 기법'이다.
우수 전자제품설계 국제회의는 첨단 반도체 설계와 공정의 핵심 이슈인 생산성과 품질 향상을 위한 설계 (Design For manufacturability and Quality, DFQ)에 관한 최신 이슈를 다루는 학술대회다.
한경닷컴 김민재 기자 mjk1105@hankyung.com
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