루멘스는 가격이 기존 제품에 비해 저렴하고 열에 강한 ‘실버프리 플립칩’ 조명용 발광다이오드(LED) 제품 ‘에르곤’을 30일 출시했다.
루멘스와 세미콘라이트가 120억원의 개발비를 투입해 개발한 이 제품은 원재료로 기존에 많이 쓰였던 은 대신, 알루미늄 소재를 활용한게 특징이다. 은을 사용한 제품보다 반사율이 높아 효율이 개선되고 재료비가 20% 가량 떨어졌다고 회사측은 설명했다. 또 LED 칩에서 발생하는 열로 인해 반사막이 떨어져 나가는 현상도 은을 원재료로 한 제품보다 크게 낮아졌다고 덧붙였다.
‘에르곤’은 기존 LED 패키지보다 크기를 더 작게 하면서도 높은 전류를 흐르게 해 자동차나 조명에 많이 쓰일 것으로 회사측은 기대하고 있다. 루멘스는 ‘에르곤’을 10와트(W)부터 90W까지 4개 모델로 나눠 시장을 공략할 예정이다.
이인배 루멘스 부장은 “최근 추세를 반영해 LED칩을 인쇄회로기판(PCB)에 바로 붙인 형태로 양산할 예정”이라며 “30일 독일 프랑크푸르트에서 열리는 조명건축박람회에 출품해 해외시장도 공략할 계획”이라고 말했다.
안재광 기자 ahnjk@hankyung.com
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루멘스와 세미콘라이트가 120억원의 개발비를 투입해 개발한 이 제품은 원재료로 기존에 많이 쓰였던 은 대신, 알루미늄 소재를 활용한게 특징이다. 은을 사용한 제품보다 반사율이 높아 효율이 개선되고 재료비가 20% 가량 떨어졌다고 회사측은 설명했다. 또 LED 칩에서 발생하는 열로 인해 반사막이 떨어져 나가는 현상도 은을 원재료로 한 제품보다 크게 낮아졌다고 덧붙였다.
‘에르곤’은 기존 LED 패키지보다 크기를 더 작게 하면서도 높은 전류를 흐르게 해 자동차나 조명에 많이 쓰일 것으로 회사측은 기대하고 있다. 루멘스는 ‘에르곤’을 10와트(W)부터 90W까지 4개 모델로 나눠 시장을 공략할 예정이다.
이인배 루멘스 부장은 “최근 추세를 반영해 LED칩을 인쇄회로기판(PCB)에 바로 붙인 형태로 양산할 예정”이라며 “30일 독일 프랑크푸르트에서 열리는 조명건축박람회에 출품해 해외시장도 공략할 계획”이라고 말했다.
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