삼성-글로벌파운드리, 차기 파운드리 시장 공략 협력

삼성, '14나노 핀펫' 공정 라이센스 글로벌파운드리社에 제공


[ 김민성 기자 ] 삼성전자가 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌 파운드리와 '14나노 핀펫(Fin-FET)' 공정 생산 능력을 높일 수 있는 글로벌 협력안을 발표했다.

18일 삼성전자는 '14나노 핀펫' 공정 기술 라이센스를 글로벌 파운드리에 제공키로 결정했다고 밝혔다. 고객사들이 동일한 디자인의 양사 제품을 모두 구입할 수 있는 '원 디자인-멀티 소싱' 체계를 구축했다.

핀펫(Fin-FET)은 반도체 소자의 저전력-고성능 특성을 구현하기 위해 기존 평면 구조 대신 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술. 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 핀펫이라 불린다.

삼성전자의 '14나노 핀펫' 공정은 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소 및 20%의 성능 향상이 가능하다. 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있는 업계 최초 기술이다.

삼성전자는 올해 말부터 14나노 핀펫 공정 양산에 들어갈 계획이다. 파운드리 고객들이 디자인을 시작할 수 있도록 테스트칩 기반의 '공정 디자인 키트(PDKs, Process Design Kits)'를 제공하고 있다.

이번 협력으로 파운드리 고객사들은 각각의 계약을 통해 삼성전자의 국내 화성과 미국 오스틴의 생산라인 뿐만 아니라 뉴욕에 위치한 글로벌파운드리 생산라인에서도 첨단 '14나노 핀펫' 공정기술을 공급받을 수 있다.

미국 반도체 업체 AMD의 리사 수 글로벌 사업부문 총괄책임자는 이번 양사 협력에 대해 '유례 없는 협력'이라며 "저전력 모바일 제품부터 고성능 임베디드 마이크로서버 등 차세대 제품 출시에 도움이 될 것"이라고 설명했다.

우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부사장은 "이번 협력은 '원 디자인 멀티소싱'의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 진정한 오픈 멀티 소스 플랫폼"이라며 "팹리스 업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시켜 나가겠다"라고 밝혔다.

산제이 자 글로벌파운드리 최고경영자(CEO)는 "이번 협력이 반도체 공정의 지속적 혁신을 가능하게 하는 중요한 부분임을 증명했다"며 "고객사가 모바일 기기 시장에서 기술 리더쉽을 가질 수 있도록 지원하겠다"라고 설명했다.

한경닷컴 김민성 기자 mean@hankyung.com