전날 심텍은 2분기 연결 영업이익이 36억원으로 전년 동기 대비 흑자전환했다고 공시했다. 매출액은 24% 성장한 1623억 원을 기록했지만 순손실은 20억 원으로 전년에 이어 적자를 지속했다.
이종욱 연구원은 "중국향 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 매출을 계기로 본격적인 이익 회복이 시작됐다"며 "장기적으로 반도체 후공정 기술 변화로 심텍의 패키지기판 평균판매가격(ASP) 상승 여력도 충분하다"고 설명했다.
이에 따라 이 연구원은 내년 심텍의 매출과 영업이익 예상치를 각각 15%, 40% 상향 조정했다.
이 연구원은 특히 중국에서 FC-CSP기판을 사용하는 LTE 시장이 개화되고 있어 심텍에 긍정적이라고 평가했다. 샤오미, 화웨이 등 중국 업체들의 LTE 칩 적용이 확대됨에 따라 심텍 FC-CSP 매출도 지난해 87억 원에서 올해 453억 원, 내년 658억 원으로 성장할 것이란 전망.
이 연구원은 "그동안 선진국 FC-CSP기판 시장 진입 실패는 주가 디레이팅의 원인이었지만 이제는 중국 내 높은 FC-CSP 시장 점유율이 호재로 작용할 것"이라고 말했다.
한경닷컴 권민경 기자 kyoung@hankyung.com
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