이노칩은 ESD(정전기)와 EMI(전자파)로부터 전자기기의 손상을 방지하는 범용성 세라믹칩을 생산하는 업체다. 세라믹칩은 스마트폰 고사양화에 따라 소요량이 증가하고 있다.
곽찬 신영증권 연구원은 "휴대폰 고사양화에 따라 발생하는 정전기와 전자파의 양이 늘었다"며 "이에 따라 스마트폰 탑재 CMEF칩 소요량이 꾸준히 증가하고 있다"고 말했다.
곽 연구원은 "주요 고객사의 2012년 CMEF 탑재원수는 5개였으나 올해 13개로 증가했다"며 "최근 중화권 업체 또한 생산 스마트폰의 고사양화로 세라믹칩 소요량이 늘고 있다"고 설명했다.
중국 제조사의 주문 물량 확대는 긍정적인 요인이다.
그는 "EMC 토탈 솔루션 기반의 CMEF칩은 동사가 최초로 개발했으며, 생산 가능업체는 국내 1개와 일본 TDK, Murata 등 소수"라며 "진입장벽이 높아 중국 로컬 부품사는 제한적"이라고 분석했다.
곽 연구원은 "글로벌 최대 생산설비를 보유한 동사가 중국 로컬 기업들의 전체 칩 소요량의 약 40%를 공급하고 있는 상태"라며 "중국 로컬기업향 물량 증가를 통해 꾸준한 톱라인 성장을 이어가고 있다"고 덧붙였다.
한경닷컴 강지연 기자 alice@hankyung.com
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