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입력 2014-12-11 11:15
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[ 강지연 기자 ] STS반도체는 11일 반도체 패키지에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.회사 측은 "이번 발명은 광통신으로 데이터를 송수신하는 반도체 칩을 포함해 신호와 전원 간의 간섭을 방지한 반도체 패키지를 제공하는 것"이라고 설명했다.한경닷컴 강지연 기자 alice@hankyung.com [한경+ 구독신청] [기사구매] [모바일앱] [기사보다 빠른 주식정보 , 슈퍼개미 APP] ⓒ '성공을 부르는 습관' 한경닷컴, 무단 전재 및 재배포 금지