삼성, 스마트폰 원 메모리칩 양산

D램·낸드·컨트롤러 묶어
면적 40% 이상 축소 가능


[ 정지은 기자 ] 삼성전자가 더욱 얇고 가벼운 스마트폰을 만들 수 있는 메모리반도체 패키지인 이팝(ePOP·사진)을 본격 생산한다. 다음달 나올 갤럭시S6가 더 가벼우면서도 슬림한 디자인에 대용량 배터리를 탑재하게 된 것도 이팝 덕분이다.

삼성전자는 스마트폰에 넣을 수 있는 고성능 대용량 원 메모리인 이팝을 이달부터 대량 양산한다고 4일 발표했다. 이팝은 D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다.

그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔다. 하지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 점이 돋보인다는 게 업계 평가다.

기존에 모바일 AP와 D램, 낸드플래시 등을 따로 장착했을 때보다 장착 면적을 40% 이상 줄일 수 있다고 회사 측은 설명했다. 스마트폰 내부에 적용되는 반도체 몸집이 줄어든 공간만큼 배터리 용량을 키울 수 있는 것은 물론 더욱 얇은 디자인을 구현하는 것도 가능해진다. 삼성전자는 지난해 10월 웨어러블기기 전용 이팝 양산에 이어 스마트폰용까지 세계 최초 양산 타이틀을 연달아 거머쥐게 됐다.

정지은 기자 jeong@hankyung.com



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