이 증권사 최도연 연구원은 "낸드(NAND)의 3차원(3D) 낸드 투자 경쟁이 임박한 상태"라며 "삼성전자의 핀펫(FinFET·3차원 입체구조의 칩 설계 기술) 공정을 통한 비메모리 경쟁력도 부각되고 있다"고 설명했다.
또한 "48단 TLC(트리플레벨셀·저장셀 유형) 3차원 낸드 개발로 시장 기대보다 빠른 올해 하반기 삼성전자의 3차원 낸드 투자 재개가 예상된다"며 "삼성전자 비메모리 핀펫 공정이 유지될 10nm(나노밀리)까지도 독보적인 경쟁력을 유지할 전망"이라고 분석했다.
그는 "SK하이닉스는 21nm 전환으로 하반기부터 디램(DRAM) 증익 구간에 진입할 전망"이라며 "디램 1Xnm 공정 개발에는 매우 많은 시간이 소요될 것으로 보인다"고 내다봤다.
하반기 반도체 최선호주로 그는 대형주 중 SK하이닉스를, 중소형주로는 유니테스트, 원익IPS, 제우스 등 장비주를 추천했다.
노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com
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