이세철 NH투자증권 연구원은 "테스는 241억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 전날 밝혔다"며 "3D 낸드 시안 신규 투자 및 32단에서 48단으로의 공정개발 본격화로 비정질탄소막(ACL)용 플라즈마 화학증착장치(PE CVD) 장비 수주가 확대 중"이라고 분석했다.
이 연구원은 "3D 낸드 반도체는 올해 32단에서 48단으로 변화, 내년에는 64단으로 진행되면서 ACL용 PE CVD 수주가 확대될 것"이라고 전망했다.
또 삼성전자 평택 설비의 투자 확대 시 수혜를 받을 것으로 보인다. 이 연구원은 "삼성전자 평택 라인은 현재 제품 결정이 되어있지 않지만, 낸드와 D램, 시스템 반도체가 골고루 진행될 것으로 예상된다"며 "평택 부지 공간 여유 감안 시 3D 낸드도 평택에서 진행될 가능성이 있다"고 말했다.
이민하 한경닷컴 기자 minari@hankyung.com
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