[ 박해영 기자 ]
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IBM 연구진은 반도체 칩 성능에 영향을 미치지 않으면서 전자를 움직여 특정 금속 원자를 탄소나노튜브에 결합시키는 방법을 찾아냈다. 포천은 “실리콘 재질의 트랜지스터를 탄소나노튜브 소재로 대체하기 위한 결정적인 단계에 진입했다”고 평가했다.
탄소나노튜브는 탄소 6개로 이뤄진 육각형이 관 형태로 연결된 신소재다. 1나노미터(㎚)는 10억분의 1m로, 머리카락 굵기의 10만분의 1에 불과하다. 실리콘 대신 탄소나노튜브로 트랜지스터를 제조하면 반도체 칩의 크기를 줄이면서도 용량은 더 키울 수 있다.
포천은 “반도체 칩 성능이 18개월마다 두 배로 향상된다는 ‘무어의 법칙’이 한계에 부딪힌 상황에서 탄소나노튜브를 활용한 기술이 개발되면 이 법칙이 되살아날 수 있을 것”이라고 기대했다.
IBM은 지난해 향 ?5년간 30억달러(약 3조5420억원)를 반도체 칩 개발에 투자하겠다고 발표하는 등 이 분야의 기술개발을 강화하고 있다. 지난 7월에는 삼성전자 등과 공동으로 7㎚ 공정으로 제조한 반도체 칩 시제품을 공개하기도 했다. 포천은 IBM 연구진이 탄소나노튜브에서 전자의 이동원리를 밝혀냄에 따라 3㎚ 공정으로 가는 길을 열었다고 전했다.
박해영 기자 bono@hankyung.com
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