서울반도체, 제조공정 줄인 LED로 글로벌 공략

회로기판에 칩 직접 붙여 크기 줄이고 밝기는 2배로


[ 안재광 기자 ] 서울반도체(대표 이정훈·사진)가 세계 최초로 개발한 와이캅을 통해 글로벌 조명시장 공략에 속도를 내고 있다. 와이캅은 발광다이오드(LED) 제조공정을 크게 줄인 제품이다. 칩을 집적회로(IC) 등 다른 부품과 인쇄회로기판(PCB)에 직접 부착한 것이 특징이다.

LED를 조명으로 제작하려면 몇 가지 공정을 필수적으로 거쳐야 한다. 먼저 LED 칩에 접착제를 발라 리드프레임에 붙이고, 금을 소재로 한 와이어로 연결한 뒤 위쪽에 형광체를 뿌려 패키지 형태로 제작한다. 이 패키지를 PCB에 붙여 모듈화하고 전원공급장치와 방열장치를 장착하면 조명이 된다. 서울반도체는 패키지 단계에서 프레임과 골드와이어뿐 아니라 기판과 접착제까지 없앴다.

와이캅은 기존 패키지 제품에 비해 면적이 25% 수준에 불과하지만 밝기는 두 배 이상 밝다. 프레임과 골드와이어 등 패키지 관련 부품과 다이본딩, 와이어본딩, 디스펜싱, 트림포밍 등 패키징 장비가 필요없다. 그만큼 생산원가를 줄이는 효과가 있다.

세계 조명회사 100여곳이 와이캅 적용을 검토하고 있다고 회사 측은 설명했다. 중국 LED모듈 제조사인 LITI는 투광등(flood light)용 LED모듈 5종에 와이캅을 적용해 제품을 양산하고 있다. 미국 TCP 등 미주·유럽 50여개 조명업체에서 시제품을 개발하고 있다. 서울반도체는 LED 조명이 많이 쓰이는 실내등이나 실외등뿐 아니라 웨어러블(착용형) 전자제품 등의 분야로 쓰임새가 확장될 것으로 기대하고 있다.

김지홍 서울반도체 조명영업 총괄상무는 “LED 패키지업계에서 20년 넘게 사용해온 부품들을 단순화해 산업 전반에 큰 변화를 불러올 것”이라며 “관련 특허를 수백 건 확보하고 있는 만큼 모방제품에 대한 대응도 강화하겠다”고 말했다.

안재광 기자 ahnjk@hankyung.com




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