㈜에이피오, 패스율 뛰어난 자동 보호비닐 제거 장비 출시…업계 주목

입력 2015-12-23 11:26  

패스율 99% 기록.. IT기기 제품 생산 인원 및 비용 절감에 도움



샤오미, 화웨이와 같은 중국 내 저가 IT기기 생산기업의 공세가 강해짐에 따라 국내 기업들의 생산원가 절감에 비상이 걸렸다. 첨단산업이라고 일컬어지는 IT분야임에도 불구하고 보호비닐 제거 공정의 경우 여전히 수작업에 의존하고 있어 기술 자동화 노력이 절실한 상황이다.

IT기기의 대중화와 함께 플렉시블 PCB, 하드 PCB, IT기기용 터치스크린(TSP) 등 관련 부품이 얇아지면서 보호비닐 제거 공정에 자동화 장비 적용이 불가능해졌으며, 설사 장비를 활용해도 패스율(Pass rate, Peeling success rate, 보호비닐 제거율)이 80%대에 불과하여 자동 보호비닐 제거는 관련 업계 난제로 꼽혀왔다.

이러한 가운데, 2010년부터 보호비닐 제거 자동화 기술개발에 착수한 ㈜에이피오가 5년 이상 지속적으로 기술을 업그레이드한 결과 보호비닐 제거를 완벽하게 수행하는 장비 개발에 성공했다. 이를 통해 관련 업계는 생산공정에서 높은 원가절감 효과를 기대할 수 있게 되었다.

㈜에이피오가 개발한 자동 보호비닐 제거 장비는 패스율 99% 이상을 기록, 괄목할 만한 성능을 자랑하는 오토필러(Auto Peeler)다. 오토필러는 다양한 조건犬?환경에서도 부착된 보호비닐을 문제 없이 제거할 수 있는 장비로, 제품 규격에 따른 모델 변경 시 기계적인 조정 없이 수치 설정만으로 편리하게 제품 모델 변동이 가능해 편의성이 뛰어나다. 현재 관련 발명특허가 등록되어 있으며 한국과 중국에서 신규 특허 또한 출원 중이다.

스마트기기용 터치 판넬 보호비닐을 제거하는 장치의 경우, 두께 0.2mm 이내의 제품까지 적용이 가능하며, 정전기를 방지하기 위해서 보호비닐을 물 속에서 제거하는 ‘Wet Type Auto Peeler’ 기술도 이미 2013년 개발을 완료하여 생산 현장에 투입된 상태이다.

㈜에이피오의 장규남 대표이사는 “오직 기술 개발만이 살길이라고 생각하며 부설 기술연구소를 통해 연구개발에 주력하는 등 강소기업으로서 최선을 다하고 있다”면서 “해외 시장에 진출을 위해 꾸준히 노력한 결과 동남아 유수의 IT기기 제조업체와의 일백만 달러 초기 물량 계약을 목전에 두고 있다”고 전했다.

지난 해 4층 규모의 신축사옥을 건축, 이전한 ㈜에이피오는 2002년에 설립된 PCB제조 장비 전문 자동화 업체다. 오토필라 이외에 청정에너지인 UV LED를 채택한 LED 노광기를 개발하는 등 우수한 기술력을 갖추고 있다. LED 노광기는 기존 수은, 메탈램프를 사용한 노광기보다 전력이 80% 이상 절감되고, LED 수명이 길어 생산 현장에서 호평을 얻고 있다.




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