14일 중국 써우후(搜狐)망에 따르면 사카모토 유키오(坂本幸雄) 전 일본 엘피다 사장이 설립한 반도체 설계업체 '시노 킹 테크놀로지'(Sino King Technology)는 최근 허페이시 정부와 반도체 공장 설립 계약을 체결했다.
이에 따라 시노는 앞으로 8000억엔(약 8조3000억원)이 투입되는 대규모 반도체 공장 건설 계획을 주도하며 라인설비 도입, 생산계획 수립 등의 핵심적 역할을 맡게 된다.
이 공장은 전력소모가 적은 차세대 D램(RAM)의 연구설계에 나서 오는 2018년 하반기부터 양산에 들어가는 것을 목표로 하고 있다.
12인치 웨이퍼(실리콘 기판)로 환산하면 월 10만개의 기판에 달하는 양으로 이는 엘피다를 대표했던 히로시마공장과 같은 생산 규모이다.
아울러 중국 최대 규모의 D램 공장이 될 전망이다.
이들은 현재 삼성전자, SK 하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등 3강의 과점 구조로 돼 있는 메모리 반도체 시장에서 단순 후발주자로 합류할 경우 별다른 승산이 없을 것으로 보고 사물인터넷(IoT) 시장의 확대를 겨냥하고 있다.
앞으로 가전에 필수적으로 들어갈 IoT 반도체에는 전력소모가 적은 D램 기술이 필요하다는 판단을 내리고 차세대 저전력 반도체 생산기술 확보에 전력을 쏟기로 했다.
유키오 전 사장은 일본 최대 메모리 반도체 업체이던 엘피다를 이끌다 2000년대 반도체 치킨게임(설비 증설경쟁)에서 패하면서 2012년 마이크론에 인수된 뒤 재기를 모색해왔다.
특히 이 프로젝트는 중국, 일본, 대만의 삼각 공동편대를 구성해 한국의 메모리반도체 산업에 대항하는 것을 전략으로 삼고 있어 주목된다.
일본이 칩 설계, 대만이 양산기술과 공장운영을 책임지게 되고, 허페이시 정부는 최근 설립한 웨이퍼 파운드리 기업의 형식으로 자금과 생산 실무를 맡는 국제분업을 모색 중이다.
시노가 처음 구성된 초기에는 일본과 대만의 기술인력이 10명에 불과했으나 앞으로 대만, 일본, 중국을 중심으로 설계 및 생산기술 인력을 끌어들여 1000명의 기술인력을 확보하기로 했다.
이 중에서도 현재 반도체 국산화를 추진하고 있는 중국 정부의 지원에 관심이 집중된다.
중국 중앙정부는 1200억위안 규모의 반도체산업 진흥기금을 조성했고 지방정부도 반도체 관련 예산확보와 기술축적에 적극적이다.
중국의 준(準)국유기업인 칭화유니그룹(紫光集團·쯔광그룹)이 지난해 마이크론 인수를 제안했다가 미국 의회의 반대로 제동이 걸리자 낸드플래시 톱5 기업 샌디스크를 우회 인수하는 등 끊임없이 메모리 반도체 시장 진출을 노리고 있다.
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