해성디에스, 24일 증시 입성…"스마트카 반도체 부품 확대"

삼성테크윈 반도체 재료부문
해성그룹 인수 2년 만에 상장


[ 민지혜 기자 ] 해성그룹의 반도체 부품업체 해성디에스가 오는 24일 유가증권시장에 상장한다.

조돈엽 해성디에스 사장(사진)은 10일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 “상장으로 마련한 자금을 생산시설에 투자해 스마트카용 반도체 부품과 모바일용 부품으로 사업군을 확대할 것”이라고 말했다.

이 회사는 자동차용 종합 반도체 업체로 거듭난다는 계획이다. 조 사장은 “전기차 및 자율주행차가 상용화하면 관련 반도체와 메모리 수요가 크게 늘어날 것”이라고 내다봤다.

해성디에스는 2014년 삼성테크윈(당시 삼성반도체)의 반도체 재료사업부문을 해성그룹이 인수하면서 설립됐다. 주력사업은 자동차 반도체용 리드프레임, PC용 D램 부품 등이다. 인피니온 ST마이크로 등 글로벌 차량용 반도체 제조회사에 리드프레임을 납품하고 있다. 국내에선 삼성전자 SK하이닉스 등에 서버 D램용 부품을 공급한다.

지난해 2460억원의 매출을 올렸다. 영업이익과 순이익은 각각 188억원, 146억원이었다. 15~16일 공모주 청약을 한다. 공모물량은 총 400만주다. 희망 片臍〈?1만2000~1만5000원으로 총 480억~600억원을 조달할 계획이다. 대표 주관사는 NH투자증권이 맡았다.

민지혜 기자 spop@hankyung.com



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