서울반도체 관계자는 “기존 LED 대비 크기가 4분의 1 수준으로 작은데도 밝기는 17% 이상 높다”고 설명했다. LED 칩을 프레임에 붙이고 와이어 본딩으로 전기신호를 주고받을 수 있게 하는 패키징 공정을 없앤 덕분이다. 서울반도체는 업계 최초로 패키징이 필요 없는 와이캅을 개발해 2012년 정보기술(IT) 기기와 자동차 분야에 처음 적용했다. 서울반도체는 광효율을 높여 조만간 W당 220루멘 수준까지 끌어올린다는 계획이다.
안재광 기자 ahnjk@hankyung.com
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