삼성전자, 테슬라에 핵심 '시스템온칩' 공급한다

삼성전자가 미국의 자동차 전자장비(전장) 업체 '하만(Harman)'을 인수한 데 이어 전기자동차 업체 테슬라에 차량용 반도체를 공급한다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 대표적 전기차 업체 테슬라와 주문형 반도체(ASIC) 파운드리 계약을 맺었다.

ASIC 파운드리는 고객사가 요구한 설계 사양과 기능에 맞춰 반도체를 설계·제조해 납품하는 형태다. 이번엔 통상적으로 제작만 했던 것과 달리 설계까지 모두 맡는다는 게 특징이다.

삼성전자는 테슬라에 자율주행차의 핵심 시스템온칩(SoC)을 공급할 것으로 알려졌다. 업계는 이번 계약에 따라 그동안 메모리 반도체 분야에서 세계 1위로 군림해온 삼성전자의 반도체 사업 역량은 차량용 반도체 쪽에서도 더 강화될 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 지난해 11월 독일의 프리미엄 자동차 업체 아우디와 손잡고 차량용 반도체를 개발하기로 한 바 있다.

당시 김기남 삼성전자 반도체총괄 사장이 독일 잉골슈타트 아우디 본사에서 열린 행사에 참석해 아우디와 전략적 제휴를 맺고 차량용 반도체 개발에서 협력키로 했다.

이진욱 한경닷컴 기자 showgun@hankyung.com



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