8일 전자업계에 따르면 삼성전자는 테슬라와 주문형 반도체(ASIC) 파운드리 계약을 맺은 것으로 전해졌다. ASIC 파운드리는 고객사가 요구한 설계 사양과 기능에 맞춰 반도체를 설계·제조해 납품하는 형태다. 통상적인 파운드리가 제작만 맡는 것과 달리 설계까지 직접 한다는 게 차이점이다.
삼성전자는 자율주행차의 핵심 시스템온칩(SoC)을 테슬라에 공급할 것으로 알려졌다. 설계부터 시제품 생산, 양산까지 3년 안팎이 걸릴 전망이다. 테슬라는 그동안 이 칩 기술을 이스라엘의 모빌아이로부터 공급받았지만 지난 5월 테슬라 자율주행 모드로 운행하던 한 운전자가 사고로 사망하자 다른 공급처를 고민했다는 설명이다.
삼성전자는 테슬라와의 계약을 계기로 시스템LSI사업부를 설계사업부와 파운드리사업부로 쪼개는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌다. 반도체 파운드리 계약에 따라 고객사로부터 넘겨받은 반도체 설계도가 유출될 수 있다는 고객사들의 우려 때문이다. 삼성전자 관계자는 “아직 확정된 것은 없다”고 말했다.
김현석 기자 realist@hankyung.com
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