삼성전자, 차세대 5G 무선통신 핵심 칩 개발

초고화질 동영상 서비스, 무선통신 기반 확보
VR·AR, 커넥티드 카 등 차세대 서비스 가능


삼성전자가 차세대 5G(세대) 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩을 개발했다.

삼성전자는 이번 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩이 28GHz(기가헤르츠) 대역을 지원하고 작년 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현했다고 19일 밝혔다.

이를 통해 최대 20Gbps(초당 기가바이트) 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당길 수 있게 됐다. 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(Augmented Reality), 가상현실(Virtual Reality), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 전망이다.

또한 이 칩을 활용하면 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국과 통신기기의 소형화가 가능하다는 게 삼성전자의 설명이다. 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현해 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들게 된다. 통신망 운영비용(OPEX, Operating Expenditure) 절감이 가능하며, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.

삼성전자 차세대사업팀장 전경훈 부사장은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발했다”며“이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.

김하나 한경닷컴 기자 hana@hankyung.com
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