전략 거래선 신모델 출시, 중화 거래선 매출 확대
"2분기, 중화권 매출 비중 30% 까지 확대"
삼성전기는 지난 1분기에 연결기준으로 영업이익이 255억원으로 전년동기대비 40.5% 줄었지만, 전기 보다는 흑자전환했다고 26일 밝혔다.
같은 기간 매출액은 1조5704억6500만원으로 전년 동기보다 2.1% 감소했으나 전기 대비17% 늘어났다. 당기순이익은 43억7500만원으로 88.0% 줄었지만, 전기와 비교해서는 흑자로 돌아섰다고 공시했다.
삼성전기는 전략 거래선의 신모델 출시로 카메라모듈, MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor : 적층세라믹캐패시터) 등 주요 제품의 매출이 증가했고 중국 스마트폰 거래선 대상으로 듀얼카메라 등 고사양 제품 판매가 크게 늘었다고 설명했다.
사업 부문별로보면 디지털모듈 부문은 전략 거래선의 신모델 출시와 듀얼 및 고화소 카메라모듈 판매 증가로 전분기 대비 33% 증가한 7730억원 매출을 기록했다. 작년 하반기 중화 거래선에 공급을 시작한 듀얼카메라 모듈은 전분기 매출 대비 4배 이상 성장했다.
칩부품 부문은 전략 거래선의 고부가 MLCC 판매 증가와 자동차 및 산업용 매출이 확대됐다. 전분기 대비 약 10% 증가한 4904억원의 매출을 나타냈다. 기판 부문은 PC시장 수요 감소 영향으로 전분기 대비 2% 감소한 2925억원의 매출을 기록했다.
회사 관계자는 "2분기부터 스마트폰의 신모델 출시에 따른 영향이 본격화 될 것"이라며 "채용 확대에 따른 적기 공급 체계를 구축해 주력 제품의 시장 지배력을 강화할 계획"이라고 전했다.
중화 스마트폰 거래선에 듀얼카메라, MLCC 등 고부가 제품 공급을 늘려 2분기에는 중화 매출 비중을 전체 매출의 30%까지 확대할 방침이다.
2분기말부터는 차세대 OLED용 RFPCB(Rigid Flex PCB:경연성인쇄회로기판) 공급이 본격화된다는 전망이다. 패키지 기술을 적용한 차세대 HDI기판 및 FPCB(Flexible PCB:연성인쇄회로기판) 등 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편한다는 게 삼성전기의 입장이다.
한편 삼성전기는 미래성장동력인 차세대 반도체 패키지 기술 PLP(Panel Level Package) 사업과 자동차 부품사업을 강화한다. PLP사업은 천안에 라인 구축을 완료했다. 하반기 소형IC 양산을 시작으로 메모리, AP 등 제품군을 확대할 예정이다.
자동차 부품은 유럽 및 북미 거래선에 카메라모듈과 고신뢰성 MLCC 판매를 확대해 전년 대비 2배 이상의 매출 성장을 추진한다는 계획이다. 세계 최대 전장업체인 하만(HARMAN)과 솔루션 제품 및 S/W를 포함한 시스템 등 중장기적인 협업을 통해 전장사업 확대를 위한 기반을 마련할 방침이다.
김하나 한경닷컴 기자 hana@hankyung.com
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"2분기, 중화권 매출 비중 30% 까지 확대"
삼성전기는 지난 1분기에 연결기준으로 영업이익이 255억원으로 전년동기대비 40.5% 줄었지만, 전기 보다는 흑자전환했다고 26일 밝혔다.
같은 기간 매출액은 1조5704억6500만원으로 전년 동기보다 2.1% 감소했으나 전기 대비17% 늘어났다. 당기순이익은 43억7500만원으로 88.0% 줄었지만, 전기와 비교해서는 흑자로 돌아섰다고 공시했다.
삼성전기는 전략 거래선의 신모델 출시로 카메라모듈, MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor : 적층세라믹캐패시터) 등 주요 제품의 매출이 증가했고 중국 스마트폰 거래선 대상으로 듀얼카메라 등 고사양 제품 판매가 크게 늘었다고 설명했다.
사업 부문별로보면 디지털모듈 부문은 전략 거래선의 신모델 출시와 듀얼 및 고화소 카메라모듈 판매 증가로 전분기 대비 33% 증가한 7730억원 매출을 기록했다. 작년 하반기 중화 거래선에 공급을 시작한 듀얼카메라 모듈은 전분기 매출 대비 4배 이상 성장했다.
칩부품 부문은 전략 거래선의 고부가 MLCC 판매 증가와 자동차 및 산업용 매출이 확대됐다. 전분기 대비 약 10% 증가한 4904억원의 매출을 나타냈다. 기판 부문은 PC시장 수요 감소 영향으로 전분기 대비 2% 감소한 2925억원의 매출을 기록했다.
회사 관계자는 "2분기부터 스마트폰의 신모델 출시에 따른 영향이 본격화 될 것"이라며 "채용 확대에 따른 적기 공급 체계를 구축해 주력 제품의 시장 지배력을 강화할 계획"이라고 전했다.
중화 스마트폰 거래선에 듀얼카메라, MLCC 등 고부가 제품 공급을 늘려 2분기에는 중화 매출 비중을 전체 매출의 30%까지 확대할 방침이다.
2분기말부터는 차세대 OLED용 RFPCB(Rigid Flex PCB:경연성인쇄회로기판) 공급이 본격화된다는 전망이다. 패키지 기술을 적용한 차세대 HDI기판 및 FPCB(Flexible PCB:연성인쇄회로기판) 등 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편한다는 게 삼성전기의 입장이다.
한편 삼성전기는 미래성장동력인 차세대 반도체 패키지 기술 PLP(Panel Level Package) 사업과 자동차 부품사업을 강화한다. PLP사업은 천안에 라인 구축을 완료했다. 하반기 소형IC 양산을 시작으로 메모리, AP 등 제품군을 확대할 예정이다.
자동차 부품은 유럽 및 북미 거래선에 카메라모듈과 고신뢰성 MLCC 판매를 확대해 전년 대비 2배 이상의 매출 성장을 추진한다는 계획이다. 세계 최대 전장업체인 하만(HARMAN)과 솔루션 제품 및 S/W를 포함한 시스템 등 중장기적인 협업을 통해 전장사업 확대를 위한 기반을 마련할 방침이다.
김하나 한경닷컴 기자 hana@hankyung.com
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