LG이노텍, 내년부터 연성 PCB 양산한다

애플 공급물량 놓고 삼성전기와 '맞대결'


[ 노경목 기자 ] LG이노텍이 내년부터 스마트폰용 OLED(유기발광다이오드)에 들어가는 연성 인쇄회로기판(PCB) 생산에 나선다. 전자부품업계의 맞수 삼성전기가 해당 분야에서 이미 노하우를 축적한 가운데 애플 아이폰용 연성 PCB 시장을 놓고 한판 맞대결이 불가피할 전망이다.

전자업계 관계자는 25일 “LG이노텍이 연성 PCB 개발을 거의 마무리하고 하반기부터는 이를 양산하기 위한 시설 착공에 들어갈 것”이라며 “휴대폰 부품을 공급하고 있는 애플과 LG전자가 주요 고객이 될 것”이라고 말했다.

각종 반도체가 장착되는 PCB는 스마트폰 디스플레이 뒤에 삽입돼 각종 신호를 영상으로 변환하고, 터치스크린에 입력되는 정보를 다른 부품에 전달한다. 하지만 기존 PCB는 플렉시블 OLED의 휘어진 부분에서는 작동이 어려워 역시 휘어질 수 있는 연성 PCB를 필요로 하고 있다. 스마트폰 중에는 2015년 3월 플렉시블 OLED가 적용된 삼성전자 갤럭시S6 엣지에 처음 사용됐다. 삼성전기가 해당 분야에서 앞서 나갈 수 있었던 이유다.

하지만 애플 LG전자 등 다른 스마트폰 제조업체도 잇달아 플렉시블 OLED를 채택하면서 연성 PCB 시장도 덩달아 커지고 있다. 아이폰용 연성 PCB의 납품 규모만 해도 올해 1조원, 내년에는 2조원으로 확대될 것이라는 전망이 나온다.

LG이노텍도 스마트폰 부품 관련 사업 매출의 절반 이상을 차지하는 애플에 대한 연성 PCB 공급을 포기할 수 없는 상황이다. 업계 관계자는 “애플 역시 보다 다양한 공급처에서 연성 PCB를 공급받기 위해 LG이노텍의 생산을 환영하고 있다”며 “LG이노텍의 연성 PCB 사업이 몇 년 내에 3000억원 규모까지 성장할 것이라는 내부 분석도 있다”고 전했다.

LG이노텍이 연성 PCB 양산에 나서면서 올 9월 출시 예정인 애플 아이폰8에 해당 부품을 공급하는 삼성전기와 경쟁이 예상된다.

삼성디스플레이가 아이폰8에 들어갈 OLED 패널을 대부분 수주하면서 삼성전기도 여기에 들어갈 연성 PCB를 상당 부분 공급하게 됐다. 삼성전기는 주문량을 맞추기 위해 올초 1500억원을 들여 관련 설비를 추가했다.

노경목 기자 autonomy@hankyung.com




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