Rigid FPCB는 플렉서블(Flexible) OLED, SLP, 폴더블 스마트폰 등 차세대 스마트폰의 기술과 직결되는 부품으로 2018년부터 수요가 본격화될 것으로 예상되고 있다.
이 증권사 이규하 연구원은 "글로벌 선도업체로서 높은 실적 가시성과 국내 및 중화권 업체로의 고객 다변화 가능성 등을 고려했을 때 다른 부품사 대비 밸류에이션(실적 대비 주가수준) 프리미엄이 정당화된다"고 판단했다.
이어 "특히 아이폰 X에 신규 탑재된 부품을 납품하는 다른 글로벌 벤더들의 경우 성장 가능성에 대한 프리미엄으로 2018년 주가수익비율(PER)이 평균 20배에 육박한다는 점을 고려했을 때 인터플렉스의 밸류에이션은 아직 현저히 저평가된 상태"라고 강조했다.
Rigid FPCB 부품의 수요는 내년부터 본격화될 것이란 전망이다.
이 연구원은 "Rigid FPCB는 Flexible OLED와 SLP(Substrate Like PCB)기술을 적용해 회로기판의 면적이 좁아져 여러 칩을 실장하기 위해 적용되는 신규 아이템"이라며 "AR 등 스마트폰 기능 확대로 실장해야 하는 칩의 개수는 더 늘어날 것으로 보여 Rigid FPCB의 수요는 지속적으로 확대될 것"이라고 내다봤다.
정현영 한경닷컴 기자 jhy@hankyung.com
기업의 환율관리 필수 아이템! 실시간 환율/금융서비스 한경Money
[ 무료 주식 카톡방 ] 국내 최초, 카톡방 신청자수 33만명 돌파 < 업계 최대 카톡방 > --> 카톡방 입장하기!!
관련뉴스