테스 측은 "이번 특허는 반도체 장비에 적용되는 기술로 공정가스의 양을 조절해 박막의 두께를 다르게 조절하는 것이 가능하다"며 "두께가 불균일한 경우에는 박막 두께의 불균일을 개선해 박막의 품질을 향상시킬 수 있다"고 설명했다.
오정민 한경닷컴 기자 blooming@hankyung.com
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