롭 크룩 인텔 메모리솔루션그룹 총괄부사장(사진)은 24일(현지시간) 미국 뉴욕 맨해튼에서 열린 ‘인텔 SHIFT 2017’ 행사장에서 기자와 만나 이같이 말했다. 옵테인은 인텔이 ‘3차원(3D) 크로스포인트’란 새로운 메모리로 만든 솔리드스테이트드라이브(SSD)다. 이 제품은 SSD에 쓰이는 낸드플래시 메모리보다 성능은 좋지만 값이 비싸다.
크룩 부사장은 “지난해 중국 광군제(光棍節) 행사 때 24시간 동안 178억달러어치의 물건이 팔렸다”며 “이런 쇼핑 환경은 더 성능 좋은 서버를 요구한다”고 강조했다. 쇼핑 속도가 늦어지면 고객이 떠날 수 있기 때문이다. 그는 “알리바바 외에도 IBM과 유럽 OBH 등 상당수 클라우드 사업자가 인텔 제품을 쓰고 있다”고 덧붙였다. 또 “투자 분야와 바이오(게놈엔지니어링) 등 빠른 프로세싱을 원하는 분야에서도 옵테인을 원한다”고 했다.
인텔은 1987년 메모리 사업에서 철수했다. 그러나 지난해 3D(3차원) 크로스포인트와 3D 낸드를 생산하며 29년 만에 다시 뛰어들었다. 지난 6월 말엔 64단 3D 낸드를 시장에 내놓으며 기술 수준에서 삼성전자를 따라잡았다.
3D 낸드는 중국 다롄공장에서 생산된다. 크룩 부사장은 기술 유출 가능성에 대해 묻자 “중국에 많은 고객이 있고, 중국 정부는 반도체 공급에 대해 우려하고 있다”며 “삼성전자와 SK하이닉스도 중국에서 공장을 운영하고 있지 않느냐”고 반문했다.
3D 낸드에서 삼성전자는 지난 3년간 독주해왔다. 하지만 인텔과 SK하이닉스, 도시바는 물론 중국 업체까지 막대한 투자금을 쏟아붓고 있어 내년부터는 공급 과잉이 우려된다. 크룩 부사장은 “내년 공급 과잉 예상은 있지만 누구도 모른다”며 크게 걱정하지 않는다고 강조했다. 기술이 어려워 경쟁사들이 계획대로 생산하기가 쉽지 않을 것이란 설명이다.
크룩 부사장은 ‘3D 낸드가 어디까지 발전할 수 있을 것인가’라고 묻자 “1990년대엔 100나노미터(㎚) 반도체 개발도 어렵다고 했지만 10㎚까지 왔고 평면의 한계가 오자 이제 3D로 쌓고 있다”며 “기술이 한계를 맞으면 연구자들이 새 기술을 찾아낼 것”이라고 말했다.
뉴욕=김현석 특파원 realist@hankyung.com
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