알에프세미, MLCC 기능 내장된 반도체 칩 개발

반도체 소자 전문기업인 알에프세미는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 기능을 내장한 마이크로폰(ECM) 칩을 개발했다고 2일 밝혔다. 이 회사는 국내외 휴대폰 업체에 ECM칩 공급을 시작했다.

ECM칩은 통화시 사람의 음성 신호를 전기 신호로 변환하는 반도체다. 휴대폰을 비롯해 캠코더·디지털카메라 등 다양한 디지털 기기에 탑재된다.

MLCC는 전자기기 내 전류 흐름 및 신호 전달을 원활하게 해 ECM칩에서 발생하는 소음을 제거한다. 하지만 최근 사물인터넷(IoT)·5세대(5G) 이동통신·스마트폰·전기자동차 등 다양한 영역에서 수요가 크게 늘면서 공급이 줄고 가격이 올랐다.

알에프세미는 MLCC 기능이 탑재돼 별도의 부품이 필요 없는 ECM칩을 개발하면서 부품 조달의 어려움을 해결했다. 휴대폰 생산업체의 원가 절감에도 도움이 된다는 게 이 업체 측의 설명이다.

이진효 알에프세미 대표는 "이 제품은 시장 규모가 연간 500억원에 달하는 기존 ECM칩 수요를 대체할 수 있을 것"이라고 말했다.

안혜원 한경닷컴 기자 anhw@hankyung.com



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