전년比 매출 29% , 영업익 293% 증가
MLCC 판매 확대, 부품 공급 증가 영향
고사양화 힘입어 성장세 당분간 계속될 듯
삼성전기는 올 3분기 연결기준 매출 2조3663억원, 영업이익 4050억 원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 31%, 전년 동기 대비 29% 늘었다. 영업이익은 전분기 대비 96%, 전년 동기 대비 292% 증가했다.
삼성전기는 고사양 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:적층세라믹캐패시터) 판매가 크게 증가했고, 주요 거래선의 신모델 출시로 모듈 및 기판 등 주요 부품의 공급이 증가해 모든 사업부문의 매출과 영업이익이 개선됐다고 설명했다.
컴포넌트 솔루션 부문은 3분기 매출 1조268억원으로 전분기 대비 18%, 전년 동기 대비 69% 증가했다. 해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 늘었고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래선 다변화로 전분기 대비 크게 증가했다.
모듈 솔루션 부문은 전분기 대비 45%, 전년 동기 대비 8% 증가한 8851억원의 매출을 기록했다. 전략 거래선의 플래그십 신모델 출시로 카메라 및 통신 모듈 공급이 증가했고, 중화 주요 거래선에 OIS(Optical Image Stabilization : 손떨림 보정) 기능이 탑재된 듀얼카메라 판매가 늘어나 매출이 크게 성장했다.
기판 솔루션 부문은 3분기 매출 4324억원으로 전분기 대비 44%, 전년 동기 대비 8% 증가했다. OLED향 RFPCB(Rigid Flex Printed Circuit Board:경연성인쇄회로기판) 및 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB) 공급이 증가했고, PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다. 향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 전망이며, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것으로 기대된다.
삼성전기는 4분기 계절적 요인에 따른 매출 변동이 예상되나 MLCC는 IT 및 산업·전장용 등 고사양 제품의 수요 증가로 성장세를 이어갈 계획이다. MLCC시장은 IT용 고사양품과 산업·전장용을 중심으로 수요가 많이 늘어날 것으로 예상됨에 따라 매출 증가세도 지속될 것으로 전망된다. 모듈 솔루션의 경우 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 5G 등 차세대 통신모듈 수요 증가가 예상된다.
윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com
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MLCC 판매 확대, 부품 공급 증가 영향
고사양화 힘입어 성장세 당분간 계속될 듯
삼성전기는 올 3분기 연결기준 매출 2조3663억원, 영업이익 4050억 원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 31%, 전년 동기 대비 29% 늘었다. 영업이익은 전분기 대비 96%, 전년 동기 대비 292% 증가했다.
삼성전기는 고사양 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:적층세라믹캐패시터) 판매가 크게 증가했고, 주요 거래선의 신모델 출시로 모듈 및 기판 등 주요 부품의 공급이 증가해 모든 사업부문의 매출과 영업이익이 개선됐다고 설명했다.
컴포넌트 솔루션 부문은 3분기 매출 1조268억원으로 전분기 대비 18%, 전년 동기 대비 69% 증가했다. 해외 거래선 신모델에 소형·초고용량 MLCC 공급이 늘었고, 산업·전장용 MLCC 매출도 거래선 다변화로 전분기 대비 크게 증가했다.
모듈 솔루션 부문은 전분기 대비 45%, 전년 동기 대비 8% 증가한 8851억원의 매출을 기록했다. 전략 거래선의 플래그십 신모델 출시로 카메라 및 통신 모듈 공급이 증가했고, 중화 주요 거래선에 OIS(Optical Image Stabilization : 손떨림 보정) 기능이 탑재된 듀얼카메라 판매가 늘어나 매출이 크게 성장했다.
기판 솔루션 부문은 3분기 매출 4324억원으로 전분기 대비 44%, 전년 동기 대비 8% 증가했다. OLED향 RFPCB(Rigid Flex Printed Circuit Board:경연성인쇄회로기판) 및 차세대 스마트폰용 메인기판인 SLP(Substrate Like PCB) 공급이 증가했고, PC 수요 확대로 패키지 기판 매출도 크게 늘었다. 향후 OLED 채용 증가로 RFPCB 수요가 꾸준히 성장할 전망이며, 전장·네트워크 기기 등 고사양 패키지 기판 채용도 늘어날 것으로 기대된다.
삼성전기는 4분기 계절적 요인에 따른 매출 변동이 예상되나 MLCC는 IT 및 산업·전장용 등 고사양 제품의 수요 증가로 성장세를 이어갈 계획이다. MLCC시장은 IT용 고사양품과 산업·전장용을 중심으로 수요가 많이 늘어날 것으로 예상됨에 따라 매출 증가세도 지속될 것으로 전망된다. 모듈 솔루션의 경우 트리플, 쿼드 등 멀티 카메라 모듈과 5G 등 차세대 통신모듈 수요 증가가 예상된다.
윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com
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