[한경탐사봇] 미래에셋자산운용이 최근 한 달(2018.12.31~2019.01.31)동안 6개 종목에 대한 지분 변동을 공시했다.
한경탐사봇의 탐색결과 미래에셋자산운용은 한미반도체(042700)의 주식 보유비율을 7.41%로 1.21%p 비중 확대했다.
[사진=전자공시시스템]
이밖에 테크윙(089030) 등의 보유비율을 확대했다. 반면 사조산업(007160)의 주식 비중을 7.35%에서 -1.05%p 줄여 축소 폭이 가장 컸다. 이어 케이엠더블유(032500) 등에 대한 보유 지분을 축소했다.
한미반도체는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위하고 있다.
◆한미반도체, 반도체 장비 업체에 대한 투자심리 악화로 주가 하락
한미반도체의 지난해 매출액, 영업이익, 당기순이익은 각각 2202억원, 600억원, 515억원으로 전년비 11.61%, 16.05%, 442.11% 증가할 것으로 예상된다. 지난해 4분기 매출액, 영업이익은 각각 350억원, 71억원으로 전년비 30.28%, 38.26% 감소할 것으로 전망된다.
한미반도체는 신규 장비인 3-D 패키지용 TC-본더(TC-Bonder)를 개발하여 SK하이닉스에 공급하고 있다. 지난해는 400억원의 매출을 기록했으며 올해는 적어도 500억원 이상의 매출 시현이 가능할 것으로 추정된다. TC-본더는 SK하이닉스와 공동개발의 결과이지만 향후 타사에도 공급이 가능할 것으로 예상되어 향후에도 한미반도체의 새로운 매출 견인이 될 것으로 전망된다.
올해는 메모리 공급 초과 우려로 인해 투자규모 감소가 예상되지만 후공정의 경우 메모리 출하량과 직결되지 않고 도리어 고부가 디램(DRAM) 제품 생산의 보틀넥 공정으로 지목되고 있어 올해도 무리 없이 공급이 완료될 것으로 보인다.
한미반도체의 메인 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 검사장비는 올해 중국 반도체 후공정 시장 성장의 수혜를 받을 것으로 예측된다. 중국 IC 패키지 및 테스트산업이 지속적으로 성장하고 있는데다, 올해는 대만 패키지 기술을 따라잡기 위한 중국 외주반도체패키지테스트(OSAT)의 투자가 계속될 예정이기 때문이다. 이 검사장비의 경우 생산성 안정으로 30% 이상의 마진율을 확보하고 있어 올해에는 중국향(向) 매출 증가와 함께 영업이익률의 증가가 기대된다.
한미반도체의 TC-Bonder. [사진=한미반도체 홈페이지]
올해 매출액과 영업이익은 각각 2866억원, 787억원으로 전년비 30.15%, 31.17% 증가하며 사상최대의 실적이 기대된다. AI 서비스, 딥러닝(Deep Learning), 5G 통신 시장 개화 등으로 인해 IT의 고사양화 싸이클이 본격화되고 있어 디램 업그레이드(DRAM Upgrade)가 실적을 견인할 것으로 예상된다.
한미반도체의 최근 1년간 주가 추이. [사진=네이버 증권]
한미반도체는 지난 4일 신저가(6440원)를 기록했다. 이번 주가 하락의 이유로는 반도체 다운사이클 진입과 함께 설비투자가 급감해, 반도체 장비 업체에 대한 투자심리 악화 때문으로 추정된다.
한경탐사봇
이 기사는 한경닷컴과 버핏연구소가 공동 개발한 탐사봇 알고리즘에 기반해 작성된 것입니다. - 기사오류문의 02-6071-1112
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한경탐사봇의 탐색결과 미래에셋자산운용은 한미반도체(042700)의 주식 보유비율을 7.41%로 1.21%p 비중 확대했다.
[사진=전자공시시스템]
이밖에 테크윙(089030) 등의 보유비율을 확대했다. 반면 사조산업(007160)의 주식 비중을 7.35%에서 -1.05%p 줄여 축소 폭이 가장 컸다. 이어 케이엠더블유(032500) 등에 대한 보유 지분을 축소했다.
한미반도체는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위하고 있다.
◆한미반도체, 반도체 장비 업체에 대한 투자심리 악화로 주가 하락
한미반도체의 지난해 매출액, 영업이익, 당기순이익은 각각 2202억원, 600억원, 515억원으로 전년비 11.61%, 16.05%, 442.11% 증가할 것으로 예상된다. 지난해 4분기 매출액, 영업이익은 각각 350억원, 71억원으로 전년비 30.28%, 38.26% 감소할 것으로 전망된다.
한미반도체는 신규 장비인 3-D 패키지용 TC-본더(TC-Bonder)를 개발하여 SK하이닉스에 공급하고 있다. 지난해는 400억원의 매출을 기록했으며 올해는 적어도 500억원 이상의 매출 시현이 가능할 것으로 추정된다. TC-본더는 SK하이닉스와 공동개발의 결과이지만 향후 타사에도 공급이 가능할 것으로 예상되어 향후에도 한미반도체의 새로운 매출 견인이 될 것으로 전망된다.
올해는 메모리 공급 초과 우려로 인해 투자규모 감소가 예상되지만 후공정의 경우 메모리 출하량과 직결되지 않고 도리어 고부가 디램(DRAM) 제품 생산의 보틀넥 공정으로 지목되고 있어 올해도 무리 없이 공급이 완료될 것으로 보인다.
한미반도체의 메인 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement) 검사장비는 올해 중국 반도체 후공정 시장 성장의 수혜를 받을 것으로 예측된다. 중국 IC 패키지 및 테스트산업이 지속적으로 성장하고 있는데다, 올해는 대만 패키지 기술을 따라잡기 위한 중국 외주반도체패키지테스트(OSAT)의 투자가 계속될 예정이기 때문이다. 이 검사장비의 경우 생산성 안정으로 30% 이상의 마진율을 확보하고 있어 올해에는 중국향(向) 매출 증가와 함께 영업이익률의 증가가 기대된다.
한미반도체의 TC-Bonder. [사진=한미반도체 홈페이지]
올해 매출액과 영업이익은 각각 2866억원, 787억원으로 전년비 30.15%, 31.17% 증가하며 사상최대의 실적이 기대된다. AI 서비스, 딥러닝(Deep Learning), 5G 통신 시장 개화 등으로 인해 IT의 고사양화 싸이클이 본격화되고 있어 디램 업그레이드(DRAM Upgrade)가 실적을 견인할 것으로 예상된다.
한미반도체의 최근 1년간 주가 추이. [사진=네이버 증권]
한미반도체는 지난 4일 신저가(6440원)를 기록했다. 이번 주가 하락의 이유로는 반도체 다운사이클 진입과 함께 설비투자가 급감해, 반도체 장비 업체에 대한 투자심리 악화 때문으로 추정된다.
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