김양재 연구원은 "삼성전자는 엔비디아, AMD와 협업을 하면서 비메모리 사업 강화 행보를 본격적으로 보이고 있다"며 "파운드리 업계 특성과 후발 주자 지위를 고려할 때 1위 업체인 TSMC로부터 고객사를 뺏는 것은 여전히 어려운 과제이지만 중장기 삼성전자 점유율은 확대될 것으로 보인다"고 평가했다.
또 삼성전자가 경쟁력 있는 공정 비용을 제시하면서 수주 경쟁이 치열해질 수 있다고 분석했다. 김 연구원은 "삼성전자는 EUV 조기 도입과 다양한 패키지 기술 및 지원을 아끼지 않고 있다"며 "중장기적으로 삼성전자의 경쟁력이 확대될 것"이라 기대했다.
이에 따라 국내 직접적인 EUV 수혜 장비 업체가 부재한 가운데 인프라 장비 업체가 최대 수혜주로 부상할 수 있다고 분석했다. 김 연구원은 "동일 캐파를 기준으로 비메모리 로직 장비 소요량은 메모리 반도체의 3배에 달한다"며 "배관과 클린룸 등 인프라 수요도 동일 비중으로 증가할 것으로 보인다. 국내 비메모리 인프라 업체인 에스티아이와 유니셈의 수혜가 기대된다"고 했다.
윤진우 한경닷컴 기자 jiinwoo@hankyung.com
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