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크래프톤, 실적발표서 AI 자신감…"게임에 소형언어모델 탑재" 2024-11-07 17:56:29
강조했다. 이날 실적발표 자리에는 크래프톤의 AI R&D를 이끄는 이강욱 딥러닝본부장이 배 CFO와 함께 배석했다. 이 본부장은 "작년 초부터 AI 도입 이니셔티브를 진행해, 전사적으로 AI 도입률 95%를 달성했다"며 "크래프톤 인텔리전스 시스템, 줄여서 '크리스'(KRIS)라는 AI 시스템을 자체 개발해 사내에 분산된...
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SK하이닉스 "HBM, '하이닉스 베스트 메모리'…패키징 기술 개발" 2024-10-24 16:04:37
메모리'…패키징 기술 개발" 이강욱 부사장 SEDEX 2024 연설…"고객 최적화 요구 반영할 것" (서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 이강욱 SK하이닉스[000660] PKG(패키징)개발 담당 부사장은 24일 "고대역폭 메모리(HBM) 비즈니스의 전환점은 패키징"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 말했다....
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국내 AI 반도체 기술 한 자리에…반도체대전 23∼25일 개최(종합) 2024-10-23 11:29:03
시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지 개발 담당)이 기조 강연에 나서고, 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표가 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 발표할 예정이다. 국내 대표 반도체 기업의 기술력을 직접 확인할 수 있는 ...
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국내 AI 반도체 기술 한 자리에…반도체대전 23∼25일 개최 2024-10-23 09:34:26
반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)이 기조 강연에 나서고, 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표가 '반도체산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 발표할 예정이다. 국내 대표 반도체 기업의 기술력을 직접 확인할 수 있는 전시도...
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삼성, HBM4 역전 노린다…"파운드리 결합해 혁신" 2024-09-04 17:54:25
열다'라는 주제로 진행됩니다. 어제 또다른 연설에서 이강욱 SK하이닉스 부사장은 "7세대 HBM4E 제품도 준비 중"이라며 AI 메모리 1위 기업으로 도약하겠다고 언급한 바 있습니다. <앵커> 내년 HBM4 출시를 앞두고 있는 시점인데 시장에서는 AI 반도체 업황이 고점에 다다랐다는 분석이 나옵니다. <기자> 네....
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"AI 파티 안 끝났다"…대만서 쏟아진 '반도체 낙관론' 2024-09-04 17:51:22
전년(1692억달러) 대비 33.7% 증가할 전망이다. 이강욱 SK하이닉스 패키징개발담당 부사장은 이날 “생성형 AI 시장은 2023년부터 2032년까지 연평균 27% 성장할 것”이라며 “그 덕분에 HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 연평균 109% 커질 것으로 예상하고 있다”고 말했다. 타이베이=김채연 기자 why29@hankyung.com
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AI 반도체 혼란 지속…"HBM4 경쟁은 그대로" 2024-09-04 15:08:26
세미콘타이완 행사에 참가한 이강욱 SK하이닉스 부사장은 어제 발표에서 "AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상된다"며 "HBM 시장도 2025년까지 연평균 109% 성장이 전망된다"고 말하며 AI 반도체 업황 성장성 지속을 확신했습니다. 같은 행사에서 이정배 삼성전자 사장과 김주선 SK하이닉스 사장도 오늘 기조연설을...
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SK하이닉스, 대만 한복판서 "차세대 HBM4E도 주도권 이어갈 것" 2024-09-03 18:14:02
인공지능(AI)시대 메모리 주도권을 이어갈 것입니다." 이강욱 SK하이닉스 패키징개발담당(부사장)은 3일(현지시간) 대만 타이페이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완'에서 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 한 기조연설에서 차세대 HBM 제품 계획에 대해 이같이 밝혔다....
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SK하이닉스 "7세대 HBM4E 준비…압도적 경쟁력" 2024-09-03 14:36:44
갖추고 있다며 7세대 HBM4E 제품도 준비하고 있다고 강조했다. 이강욱 SK하이닉스 부사장은 현지시간 3일 대만에서 열린 세미콘 타이완 글로벌 서밋 2024에서 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 세미콘 타이완은 대만 최대의 반도체 산업 전시회로, TSMC를 비...
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SK하이닉스 "HBM 수요 더 늘어날 것…7세대 HBM4E도 준비중" 2024-09-03 12:20:36
SK하이닉스 "HBM 수요 더 늘어날 것…7세대 HBM4E도 준비중" 이강욱 패키징개발 부사장 '세미콘 타이완 2024' 세션서 발표 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 이강욱 SK하이닉스 PKG(패키징)개발 담당 부사장은 3일 "응용 제품에 따라 다르지만 고대역폭 메모리(HBM) 세대가 발전하면서 훈련, 추론 인공지능(AI)...
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